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突破材料極限！石墨烯半導體加速AI與數(shù)據(jù)中心算力升級

• 隨著AI計算、大數(shù)據(jù)、高速互聯(lián)和5G/6G通信的快速發(fā)展，半導體行業(yè)正迎來一場材料革命。硅基芯片在制程縮小至2nm之后，已逼近物理極限，短溝道效應、功耗問題以及制造成本的上升，正限制著傳統(tǒng)半導體材料的進一步發(fā)展。2024年初，天津大學聯(lián)合佐治亞理工學院成功研制出全球首個功能性石墨烯半導體，實現(xiàn)了從零帶隙到可調(diào)帶隙的重大突破。這一成果意味著，石墨烯有望成為新一代半導體材料，推動未來芯片性能提升。為什么行業(yè)對石墨烯寄予厚望？■ 硅的極限：當前半導體器件的微縮化已經(jīng)進入原子尺度，傳統(tǒng)硅材料在功耗、遷移率等方面逐
• 關鍵字： 石墨烯  測試方案  材料開發(fā)