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邊緣AI和智能音頻專(zhuān)家XMOS全球首家增值經(jīng)銷(xiāo)商（VAR）落地中國(guó)

  • 全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開(kāi)發(fā)商XMOS近日宣布：公司已與飛騰云科技達(dá)成增值分銷(xiāo)協(xié)議，授權(quán)飛騰云為XMOS全球首家增值經(jīng)銷(xiāo)商（Value-Added Reseller，VAR），飛騰云將利用XMOS集邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能于一體的xcore芯片平臺(tái)和音頻解決方案，為全球的品牌廠商（OEM）用戶(hù)、運(yùn)營(yíng)商和渠道商等商業(yè)客戶(hù)設(shè)計(jì)和制造新一代的音頻產(chǎn)品。本次XMOS與飛騰云的深度合作，表明了XMOS正在全球擴(kuò)大基于其xcore平臺(tái)的智能、高品質(zhì)和多通道音頻產(chǎn)品創(chuàng)新生態(tài)。根據(jù)雙方的合作
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集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一體的微控制器

  • 隨著諸多技術(shù)突破和全新流媒體服務(wù)的不斷融合，在智能家居和智能音箱市場(chǎng)日益繁榮的今天，消費(fèi)者對(duì)于音頻的需求已不再僅僅局限于音質(zhì)本身，更多的是追求高品質(zhì)的生活體驗(yàn)和便捷的智慧互聯(lián)。因此，要想更好的迎接數(shù)字音頻新時(shí)代，當(dāng)今的數(shù)字音頻，不僅要能夠提供Hi-Fi的音質(zhì)，而且還能夠作為智能設(shè)備的人機(jī)界面，同時(shí)還能夠用USB多通道等方式方便連接......XMOS在其最新的xcore器件中集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以在新一代音頻、電機(jī)控制、工業(yè)自動(dòng)化和邊緣計(jì)算等許多應(yīng)用和場(chǎng)景中，利用軟件就能
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Canalys：今年 Q1 全球個(gè)人智能音頻設(shè)備出貨量同比增長(zhǎng) 6% 超 9000 萬(wàn)臺(tái)，小米、華為 TWS 市場(chǎng)份額暴增 61~71%

  • IT之家 6 月 4 日消息，Canalys 發(fā)布了最新研究報(bào)告：2024 年第一季度，全球個(gè)人智能音頻設(shè)備市場(chǎng)呈回暖的跡象，同比增長(zhǎng) 6%，出貨量超 9000 萬(wàn)臺(tái)。數(shù)據(jù)顯示，本季度的增長(zhǎng)主要得益于 TWS 真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)和無(wú)線頭戴式耳機(jī)的強(qiáng)勁表現(xiàn)，兩者的出貨量分別增長(zhǎng) 8% 和 12%。具體到廠商來(lái)看，小米通過(guò)推出售價(jià)低至 15 美元（當(dāng)前約 109 元人民幣）的產(chǎn)品殺入中低端市場(chǎng)，一舉超越三星成為全球第二大 TWS 耳機(jī)廠商，其市場(chǎng)份額更是擴(kuò)大 61%。此外，華為在海外市場(chǎng)推出了旗下首款售
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最新音頻控制和個(gè)性化多模式設(shè)置智能音頻解決

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球領(lǐng)先的高性能音頻IC供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectroni ...
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意法半導(dǎo)體與Soundchip聯(lián)手打造革命性聽(tīng)覺(jué)盛宴

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球領(lǐng)先的高性能音頻IC供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)與瑞士音頻系統(tǒng)技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)、高清晰度個(gè)人音頻(High Definition Personal-Audio, HD-PA) 標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)始公司Soundchip聯(lián)手推出了用于智能音頻配件的技術(shù)及半導(dǎo)體元器件。智能音頻配件對(duì)于個(gè)人便攜式音響產(chǎn)品市場(chǎng)是一個(gè)令人振奮的概念。
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