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NXP讓智能卡IC厚度減半

  • 為電子政務(wù)解決方案制造商帶來更大的設(shè)計空間  由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導體公司NXP 半導體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當前智能卡IC行業(yè)標準的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
  • 關(guān)鍵字： IC  NXP  單片機  工業(yè)控制  厚度  汽車電子  嵌入式系統(tǒng)  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線  消費電子  智能卡  工業(yè)控制  

Atmel推出用于USB智能卡鍵盤讀卡器

2006年4月5日，瑞薩推出32位智能卡微控制器AE55C1

  • 　　2006年4月5日，瑞薩宣布其具有先進加密程序庫功能的AE55C1 32位智能卡微控制器已獲得ISO/IEC 15408國際標準IT(信息技術(shù))產(chǎn)品安全EAL4+認證。
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瑞薩發(fā)布金融領(lǐng)域高度安全32位智能卡

  •      瑞薩科技公司近日發(fā)布了其采用高性能CPU內(nèi)核、40KB EEPROM（電擦除式可編程只讀存儲器）和240KB大容量掩膜ROM的AE55C1智能卡微控制器。該產(chǎn)品適用于金融IC卡、ID和類似的應(yīng)用領(lǐng)域。樣品將從2005年6月開始在日本供貨。 　　AE55C1集成了瑞薩科技為智能卡微控制器開發(fā)的新穎架構(gòu)的AE-5 32位CPU內(nèi)核。與當前在金融和ID應(yīng)用中使用的AE-4系列16位智能卡微控制器相比，AE55C1的性能更高，這些性能包括以下幾
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德國電子票務(wù)采用意法智能卡技術(shù)

  • ST和SmardTech為card.etc 公司提供符合VDV電子票務(wù)核心應(yīng)用計劃要求的 非接觸式交易時間小于100ms的智能卡解決方案 意法半導體近日宣布正與智能卡基于智能卡應(yīng)用的軟件廠商SmardTech合作開發(fā)銷售基于ST19W安全微控制器和SmardOS操作系統(tǒng)的高效智能卡解決方案， 這個項目是德國 card.etc 公司與世界自動售票產(chǎn)品系統(tǒng)的領(lǐng)導廠商 ERG運輸系統(tǒng)公司合作開發(fā)的電子票務(wù)系統(tǒng)的一部分。 該智能卡解決方案完全符合負責開發(fā)
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Smart Fieldmeter探頭實現(xiàn)低成本EMC評估

  • Smart Fieldmeter探頭實現(xiàn)低成本EMC評估　在你將產(chǎn)品帶到某個實驗室進行必要的EMC認證之前，在自家庭院做一個快速而精確的測試是非常值得的（見照片）。EMC Test Design公司的Smart Fieldmeter有助于完成這項任務(wù)。這種可裝在三角架上的手持式可拆卸各向同性探頭，其工作頻率范圍為0.2MHz～3GHz，校準的場強值測量范圍為0.2V/m～600V/m。電池壽命為100小時。這種探頭包含一個用于數(shù)據(jù)記錄的遠程輸出端和閉環(huán)場控制器。這種NIST（國家標準和技術(shù)協(xié)會）可追蹤的部
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微軟正式發(fā)表Windows CE for Smart Displays中文版

  • 微軟公司今(13)日發(fā)表Microsoft Window CE for Smart Displays繁體與簡體中文版，同時宣布友旺、明基與優(yōu)派將於今年推出Smart Displays中文版裝置，此外，微軟指出全球開發(fā)Smart Displays 或解決方案的制造廠商還包括大眾電腦、富士通、Gateway、英特爾、LG、美國國家半導體、恩益禧、菲利浦消費電子、三星、大同、三寶電腦、優(yōu)派與慧智
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臺聯(lián)發(fā)表ThalesP3 為智慧卡更具擴充性

  • 臺聯(lián)電訊昨(18)日發(fā)表Thales(卓思)公司P3產(chǎn)品系列，強調(diào)在智慧卡個人化的應(yīng)用。臺聯(lián)表示，P3產(chǎn)品系列為智慧卡的資料個人化技術(shù)提供了一個高成本效益及多元化的方案。發(fā)卡行可利用P3簡化智慧卡個人化的程序，從而方便下載新的應(yīng)用程式到已發(fā)出的智慧卡上
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智能卡(smart介紹

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