晶圓級(jí)封裝文章最新資訊

DELO推出用于扇出型晶圓級(jí)封裝的紫外線工藝

DELO 為扇出型晶圓級(jí)封裝 (FOWLP) 開(kāi)發(fā)了一項(xiàng)新工藝?？尚行匝芯勘砻?，使用紫外線固化模塑材料代替熱固化材料，可顯著減少翹曲和芯片偏移。此外，這還能縮短固化時(shí)間，最大限度地降低能耗。扇出型晶圓級(jí)封裝將眾多芯片封裝在一個(gè)載體上，是半導(dǎo)體行業(yè)一種成本效益較高的方法。但這種工藝的典型副作用是翹曲和芯片偏移。盡管晶圓級(jí)和面板級(jí)的扇出型技術(shù)不斷精進(jìn)，但這些與模塑成型相關(guān)的問(wèn)題依然存在。翹曲是由于液態(tài)壓縮模塑化合物 (LCM) 在模塑后的固化和冷卻期間發(fā)生化學(xué)收縮而造成的。造成翹曲的第二個(gè)原因是硅芯片、成型材
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華芯半導(dǎo)體正式進(jìn)軍晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)

山東要有晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)了，華芯半導(dǎo)體計(jì)劃投資10億美元，在2020年建設(shè)世界先進(jìn)水平的集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地。我們希望5年后，我們能看到技術(shù)和市場(chǎng)雙贏的華芯。
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晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV的硅轉(zhuǎn)接板商機(jī)無(wú)限

法國(guó)元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前 ...
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2009年晶圓級(jí)封裝趨勢(shì)

　　專家認(rèn)為，受持續(xù)增長(zhǎng)的移動(dòng)設(shè)備和汽車應(yīng)用需求的驅(qū)動(dòng)，晶圓級(jí)封裝(WLP)將向I/O數(shù)更高和引腳節(jié)距更小的方向發(fā)展。2009年其他需要關(guān)注的WLP趨勢(shì)還包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式閃存。
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SMT設(shè)備的半導(dǎo)體功能在增加

　　電子產(chǎn)品小型化的要求，在電子制造中的晶圓級(jí)封裝也得到更多的應(yīng)用，這些使得SMT設(shè)備向上端半導(dǎo)體設(shè)備融合的趨勢(shì)日趨明顯。在半導(dǎo)體工廠開(kāi)始應(yīng)用高速的表面貼裝技術(shù)，表面貼裝生產(chǎn)線也綜合了半導(dǎo)體的一些應(yīng)用，傳統(tǒng)的裝配等級(jí)界限變得模糊。　　CBA集團(tuán)電子裝配系統(tǒng)主席兼CEOJean-LucPelissier認(rèn)為，目前市場(chǎng)對(duì)晶圓級(jí)、SiP等更精細(xì)貼裝的要求，使得SMT設(shè)備具有一些半導(dǎo)體封裝的功能，這對(duì)設(shè)備的精度要求更高，而這正是環(huán)球儀器的優(yōu)勢(shì)所在，“我們預(yù)計(jì)該市場(chǎng)將達(dá)到5億美元規(guī)模，目
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晶圓級(jí)封裝介紹

在一些古董展覽會(huì)上，我們經(jīng)常會(huì)看到這樣的情形，即用一只玻璃罩罩在古董上。為了空氣不腐蝕古董，還會(huì)采用一些方法使玻璃罩和下面的座墊之間密封。下面我們借用這個(gè)例子來(lái)理解晶圓級(jí)封裝。晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)體（硅帽），可以避免器 [ 查看詳細(xì) ]

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