晶圓級可靠性測試 文章 進入晶圓級可靠性測試技術(shù)社區(qū)

如何用4200A-SCS進行晶圓級可靠性測試?

• _____每個芯片上更多器件和更快時鐘速度的不斷發(fā)展，推動了幾何形狀縮小、新材料和新技術(shù)的發(fā)展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更復(fù)雜和新的失效機制，所有這些因素都對單個器件的壽命和可靠性產(chǎn)生了巨大的影響，曾經(jīng)壽命為100年的器件的生產(chǎn)工藝現(xiàn)在可能只有10年的壽命，這與使用這些器件的預(yù)期工作壽命非常接近。較小的誤差范圍意味著，必須從一開始就考慮器件的壽命和可靠性，從設(shè)備開發(fā)到工藝集成再到生產(chǎn)不斷進行監(jiān)控，即使是很小的壽命變化，對今天的設(shè)備來說也可能是災(zāi)難性的。雖然可靠性測試在封裝器件級進行，但許多IC制造商
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