首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓封測(cè)

臺(tái)積電進(jìn)攻高階晶圓封測(cè)領(lǐng)域

  • 　　晶圓代工廠包括臺(tái)積電、格羅方德等因應(yīng)手持裝置微型化，積極布局晶圓級(jí)尺寸封裝(WLCSP)等高階封測(cè)領(lǐng)域，臺(tái)積電甚至宣布獨(dú)家開(kāi)發(fā)的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，預(yù)定2013年正式接單量產(chǎn)。 　　專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)研判，晶圓廠通吃高階封裝市場(chǎng)可在2012年形成，對(duì)日月光及硅品 (SPIL-US)等封測(cè)大廠將帶來(lái)一定程度的沖擊。 　　封測(cè)業(yè)近年來(lái)已形成大者恒大趨勢(shì)，明年幾家大型封測(cè)廠仍會(huì)維持相當(dāng)水準(zhǔn)的資本擴(kuò)張。
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓封測(cè)  
共1條 1/1 1

晶圓封測(cè)介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條晶圓封測(cè)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)晶圓封測(cè)的理解，并與今后在此搜索晶圓封測(cè)的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門(mén)主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473