晶圓 文章 最新資訊
8寸晶圓缺貨分析：新應(yīng)用需求拉動，核心設(shè)備緊缺
- 1990年IBM聯(lián)合西門子建立第一個8寸晶圓廠之后，8寸晶圓廠迅速增加，1995年即達到70座，在2007年達到頂峰——200座，隨后8寸晶圓廠數(shù)目逐漸減少，從2008年到2016年，37座8寸晶圓廠關(guān)閉，同時有15座晶圓廠從8寸切換至12寸，到2016年全球8寸晶圓廠減少至180座左右。從SEMI的數(shù)據(jù)可以看出，全球8寸晶圓廠產(chǎn)能以極低速度增長，2015～2017年僅增長約7%。 根據(jù)SEMI和IC insight的數(shù)據(jù)，2017年全球晶圓產(chǎn)能為17.9 M/wpm(百萬8寸片/月，下同)，其中8
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集成電路封裝專業(yè)術(shù)語整理
- 晶圓生產(chǎn)的目標 芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分?！ 〖呻娐肪A生產(chǎn)是在晶圓表面上和表面內(nèi)制造出半導(dǎo)體器件的一系列生產(chǎn)過程。整個制造過程從硅單晶拋光片開始，到晶圓上包含了數(shù)以百計的集成電路戲芯片?！ ∠旅?，為了更好的理解芯片的結(jié)構(gòu)，小編將為大家介紹一些基本的晶圓術(shù)語?！ 【A術(shù)語 1. 芯片、器件、電路、微芯片或條碼：所有這些名詞指的是在晶圓表面占大部分面積的微芯片圖形。 2. 劃片線或街區(qū)：這些區(qū)域是在晶
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KLA-Tencor發(fā)布VoyagerTM 1015和Surfscan? SP7缺陷檢測系統(tǒng)： 解決工藝和設(shè)備監(jiān)控中的兩個關(guān)鍵挑戰(zhàn)
- 今天，KLA-Tencor公司(納斯達克股票代碼：KLAC)宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對先進技術(shù)節(jié)點的邏輯和內(nèi)存元件，為設(shè)備和工藝監(jiān)控解決兩項關(guān)鍵挑戰(zhàn)。VoyagerTM 1015系統(tǒng)提供了檢測圖案化晶圓的新功能，包括在光刻膠顯影后并且晶圓尚可重新加工的情況下，立即在光刻系統(tǒng)中進行檢查。Surfscan? SP7系統(tǒng)為裸片晶圓、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷檢測靈敏度，這對于制造用于7nm節(jié)點邏輯和高級內(nèi)存元件的硅襯底非常重要，同時也是在芯片制造中及早發(fā)現(xiàn)工藝問題的
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一文讀懂晶體生長和晶圓制備
- 有了之前的介紹，相信大家對晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的作用有了一個清晰的認識。那么，自然而然地，一個疑問就冒出來了：晶圓是如何生長的?又是如何制備的呢?本節(jié)小編將為大家一一道來?！ ”竟?jié)的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性?！ 「呙芏群透蟪叽缧酒陌l(fā)展需要更大直徑的晶圓供應(yīng)。在20世紀60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀前期業(yè)界轉(zhuǎn)向
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宜特跨攻MOSFET晶圓后端處理集成服務(wù)
- 隨著電子產(chǎn)品功能愈來愈多元，對于低功耗的要求也愈來愈高， MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率組件，而在目前市面上產(chǎn)能不足，客戶龐大需求下，電子產(chǎn)品驗證服務(wù)龍頭-iST宜特科技今宣布，正式跨入「MOSFET晶圓后端處理集成服務(wù)」，目前已有20多家海內(nèi)外廠商，包括全球知名晶圓廠、IDM廠商、IC設(shè)計企業(yè)已于今年第一季底，前來宜特進行工程試樣，并于第二季初開始進行小量產(chǎn)，并在下半年正式量產(chǎn)?！ ∫颂囟麻L 余維斌指出，在車用可靠度驗證分析本業(yè)上，已做到亞洲龍頭，然而在服務(wù)客戶的同時，發(fā)現(xiàn)了此
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一文看懂高大上的芯片設(shè)計和生產(chǎn)流程
- 芯片，指的是內(nèi)含集成電路的硅片，所以芯片又被稱集成電路，可能只有2.5厘米見方大小，但是卻包含幾千萬個晶體管，而較簡單的處理器可能在幾毫米見方的芯片上刻有幾千個晶體管。芯片是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能?！ 「叽笊系男酒O(shè)計流程 一顆芯片的誕生，可以分為設(shè)計與制造兩個環(huán)節(jié)。芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出想要的IC 芯片，然而，沒有設(shè)計圖，擁有再強大的制造能力也無濟于事?！ ≡?IC 生產(chǎn)流程中，IC 多由專業(yè) IC 設(shè)
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聯(lián)電開啟史上最大價格漲幅 和艦廠產(chǎn)能將擴至7萬片
- 聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，近期正式漲價，旗下8英寸廠和艦并將啟動三年多來最大規(guī)模擴產(chǎn)，幅度達15%。業(yè)界透露，聯(lián)電這次采“一次漲足”，漲幅達二成，漲幅前所未見，加上大動作擴充和艦產(chǎn)能，透露對后市看好。 聯(lián)電12日舉行股東會，財務(wù)長劉啟東會后證實，已啟動“一次性漲價”，主要考量全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，加上先前上游硅晶圓材料不斷漲價，以反映市場機制與成本波動?！ ÷?lián)電目前產(chǎn)能利用率約95%，整體訂單能見度約2至3個月，4、5月營收均符合預(yù)期，本季營運平穩(wěn)。該公司去年營收新臺幣1,492億元，創(chuàng)
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EUV、3nm、GAA首次亮相，三星晶圓代工業(yè)務(wù)強勢進軍中國市場
- 為進一步提升在中國市場晶圓代工領(lǐng)域的競爭力，6月14日，三星電子在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF)，這是SFF首次在中國舉行，中國半導(dǎo)體市場的影響力可見一斑。 本次論壇上，三星電子晶圓代工事業(yè)部戰(zhàn)略市場部部長、副社長裵永昌帶領(lǐng)主要管理團隊，介紹了晶圓代工事業(yè)部升級為獨立業(yè)務(wù)部門一年來的發(fā)展成果，以及未來發(fā)展路線圖和服務(wù)，首次發(fā)布了FinFET、GAA等晶體管構(gòu)造與EUV曝光技術(shù)的使用計劃，以及3納米芯片高端工藝的發(fā)展路線圖，
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