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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%
- 從國外媒體處獲悉:半導(dǎo)體市場研究公司SEMISiliconManufacturersGroup日前發(fā)布預(yù)測報告說,全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后,明年有望反彈。 該機構(gòu)指出,去年,全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%,不過,今年的增幅預(yù)計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 該機構(gòu)說,到明年,晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%,2009年的增速預(yù)計為6%,2010年也是6%。
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%
- 從國外媒體處獲悉:半導(dǎo)體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預(yù)測報告說,全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后,明年有望反彈。 該機構(gòu)指出,去年,全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%,不過,今年的增幅預(yù)計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 該機構(gòu)說,到明年,晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%,2009年的增速預(yù)計為6%,2010年也是6%。 該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn),今年,全球晶圓交貨量達到了87億平方英寸,明年交付量為97億,2009年預(yù)計為103億,2
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專家分析:大陸晶圓代工業(yè)將實施新動作
- 十一五計劃期間,中國將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為重要指標(biāo)。近期,大陸晶圓代工廠又是動作連連,不是引進國外高階經(jīng)理人、資金技術(shù),就是進行策略聯(lián)盟。專家預(yù)測:2007年的最后3月個月,也許大陸晶圓代工業(yè)會有關(guān)鍵性的變化。 一度顯得沉寂的大陸半導(dǎo)體制造業(yè)界,最近又熱鬧了起來。一是,中芯國際與華虹NEC的連姻;二是英飛凌前任執(zhí)行長空降宏力半導(dǎo)體執(zhí)行長一職;三是華潤上華釋出向海外尋求資金技術(shù),成立合資企業(yè)的消息。總括來看,中芯國際要的是產(chǎn)能,宏力半導(dǎo)體要的是在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的能見度,而華潤上華要的則是資金與技術(shù),
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中國無晶圓廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來五年持續(xù)增長
- 中國無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)在未來五年將持續(xù)保持高速增長,從2007年的28億美元達到2011年的103億美元,年復(fù)合增長率將達到38.6%。與過去只靠傳統(tǒng)前十名公司獨撐門面相比,未來五年中國的二線設(shè)計公司在收入和市場定位上將會有積極的表現(xiàn),推動整個產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,而2007年也將成為中國二線無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計公司的里程碑年。 據(jù)iSuppli調(diào)查,2006年中國全行業(yè)總收入達到19.6億美元,第一次有七家設(shè)計公司收入超過了1億美元這個具有重要意義
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利用多項目晶圓服務(wù)降低芯片開發(fā)費用與風(fēng)險
- 引言一部分集成電路的NRE(一次性工程費用)被控制的越來越緊,但是另一部分卻并非如此,典型的掩模組的價格急劇上升。并且預(yù)測表明看不到未來這一勢頭會放緩的任何希望。在設(shè)計130納米節(jié)點時,一套掩膜組的費用在50萬至60萬美元之間,90納米時,上升到了100萬,65納米時達到了150萬美元,展望一下并不久遠的未來,據(jù)光罩供應(yīng)商Photronics公司預(yù)測在32納米節(jié)點時一套掩膜組的費用將達到300萬美元[1]。這里所描述的財務(wù)上的挑戰(zhàn)被這樣一個事實加劇了,即任何一個項目的最初預(yù)算需要考慮至少重新流片一次(on
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中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場將突破8億美元
- 由于更多外國公司決定將承繼的設(shè)備搬到中國,到2009年,中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場將突破8億美元。國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料(SEMI)高級中國分析師SamuelNi稱:“盡管有兩三個300mm生產(chǎn)廠已投入生產(chǎn)或規(guī)劃,我們認為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內(nèi)的消費主流?!?nbsp; Ni表示,2009年中國晶圓生產(chǎn)廠設(shè)備市場總計將達到34億美元――其所占全球設(shè)備市場的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發(fā)展,那么這些數(shù)字將可能只是保守數(shù)字。2006年,芯片制造設(shè)備開銷總和約24億美元,幾乎比20
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臺灣晶圓測試吃緊 卡到半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈
- 上游晶圓代工廠投片滿載,整合組件制造廠(IDM)又拉高晶圓測試(wafersorting)委外代工比重,臺灣四大晶圓測試廠福雷電、京元電、欣銓、臺曜電等,目前訂單能見度已排到十月,然因晶圓測試所需的晶圓探針卡(probecard)產(chǎn)能大缺,探針卡又進入新產(chǎn)品世代交替期,供貨商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉長探針卡交期,所以晶圓測試產(chǎn)能更吃緊,已成為半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈瓶頸。 產(chǎn)能滿載訂單已排到十月 包括臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工廠,因LCD驅(qū)動IC、網(wǎng)通芯片、繪圖芯片及芯片組等
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2008年底全球300毫米晶圓產(chǎn)能將翻倍
- 盡管內(nèi)存供應(yīng)商正在經(jīng)歷衰退,但SEMI日前表示,芯片制造商投資建設(shè)300毫米晶圓廠的熱情不減。 從2007年初到2008年末,預(yù)計全球總共有25座新的高產(chǎn)能300毫米晶圓廠上線,300毫米晶圓產(chǎn)能將加倍。到2008年底之前,全球大約有73處300毫米晶圓廠投入生產(chǎn),每月出貨量超過620萬片晶圓。 根據(jù)SEMI統(tǒng)計,臺灣地區(qū)和日本占全球晶圓廠建設(shè)的最大部分,投資額分別占30%和20%,其后為中國,比例超過16%。預(yù)計到2008年,晶圓廠建設(shè)支出將增加40%,達到創(chuàng)記錄的100億美元水平,韓國增長率最高,其后
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中國晶圓廠跨入BCD工藝 搶進模擬IC更上層樓
- 我國不少晶圓廠受限于6英寸、8英寸工藝條件,雖無法朝先進工藝邁進,不過卻在成熟工藝另覓一片春天,包括上海先進、華虹NEC皆積極發(fā)展模擬成熟工藝。其中日前傳出將赴香港掛牌上市的華虹NEC宣布,第三季度將完成0.35微米40伏BCD工藝技術(shù)開發(fā)。過去我國晶圓廠多著重入門級雙載子(Bipolar)工藝,如今積極跨入工藝較為復(fù)雜的BCD(Bipolar、CMOS、DMOS)工藝,工藝技術(shù)方面更上層樓,值得企業(yè)重視。 上海華虹NEC宣布,目前正與技術(shù)合作伙伴共同開發(fā)新技術(shù),預(yù)計將跨入0.35微米BCD工藝技術(shù)。同時
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臺積電擬擴充八寸晶圓產(chǎn)能 有意采購八寸廠設(shè)備
- 6月5日,據(jù)外電報道,臺積電表示,該公司因八寸廠產(chǎn)能不足,正向全球其他半導(dǎo)體廠洽談采購,至于對象是否如外傳的全球第二大DRAM廠商韓國海力士半導(dǎo)體,則不予評論。 臺積電代理發(fā)言人曾晉皓指出,臺積電的確有要擴充八寸廠產(chǎn)能,基本上不排除向全球任何一家半導(dǎo)體廠采購,但因目前沒有任何協(xié)議,因此沒有具體的答案。 雖然里昂證券亞太市場(CLSA)近日發(fā)表研究報告稱,臺積電正與海力士洽談收購一些八寸廠生產(chǎn)線,但對此消息,曾晉皓僅稱:“被點名我們沒有意見,問題是點名了,也不見得談得成?!? 海力士公
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Gartner調(diào)低07年晶圓代工市場的預(yù)測
- 據(jù)市場調(diào)研公司Gartner,2007年全球晶圓代工廠商的銷售收入將增長5.1%。Gartner是在一季度芯片制造業(yè)不景氣情況下調(diào)低的預(yù)期。 由于價格壓力和庫存過剩,第一季度芯片銷售額比去年第四季度下降了12.5%。這促使Gartner把它的2007年預(yù)測下調(diào)至6.4%,預(yù)測2008年增長8.2%。 Gartner表示,至于晶圓代工產(chǎn)業(yè),第一季度先進工藝節(jié)點受到的打擊最大,多數(shù)300毫米工廠的產(chǎn)能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。 第一季度晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營業(yè)額為47億美元,低于2006年第四季度的54
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臺積電對建立18英寸晶圓工廠進行可行性評估
- 據(jù)中國臺灣媒體報道,全球第一大芯片代工廠商臺積電將組建一個小組,對公司建立一個18英寸(450毫米)晶圓工廠的可行性進行評估。 臺積電表示,我們正在對這一項目進行評估,目前談?wù)摐?zhǔn)確的時間框架還為時尚早。目前主流代工制造的芯片采用8英寸(200毫米)晶圓產(chǎn)品。每月的產(chǎn)量為38萬至39萬個。12英寸(300毫米)晶圓產(chǎn)品目前每月的產(chǎn)量相當(dāng)于20萬個8英寸晶圓。如果臺積電未來不能夠獲得更多8英寸晶圓,它的12英寸晶圓的產(chǎn)量將超過8英寸晶圓。 關(guān)于建立18英寸晶圓工廠的可行性,國際半導(dǎo)體設(shè)備暨
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