晶體掩膜質量控制檢 文章 最新資訊
晶體和掩膜質量控制檢測
- 在半導體制造過程中,合格率影響成本,因此制造商從晶圓到包裝IC多步驟進行產品檢測,以盡早發(fā)現缺陷。隨著光刻技術幾何尺寸越來越小,要求檢測系統(tǒng)能夠檢測深度不斷增加的深亞微米尺度(如,45nm、32nm、22nm......)。極端...
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晶體掩膜質量控制檢介紹
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