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多樣化手機(jī)設(shè)計(jì)需要恰當(dāng)?shù)腟oC與SiP混合

  • “單芯片手機(jī)”的概念是指利用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的工藝技術(shù)和傳統(tǒng)硅集成趨勢(shì)將手機(jī)功能整合在一塊裸片上。但對(duì)于蜂窩...
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利用SoC平臺(tái)設(shè)計(jì)并驗(yàn)證MPEG-4/JPEG編解碼IP

  • 隨著硅工藝在幾何尺寸上的不斷縮小,芯片的設(shè)計(jì)者事實(shí)上能將所有系統(tǒng)功能整合在單一芯片上。許多芯片制造商和設(shè)計(jì)者在面對(duì)客戶對(duì)于多功能、低功耗、低成本及小型化的需求時(shí),認(rèn)為SoC的高集成度是解決問題的萬能藥方。不幸的是,設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力跟不上摩爾定律的速度。
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DSP出貨量減少 無線產(chǎn)品保持增長

  •   調(diào)研公司Forward Concepts報(bào)道稱,2008年底的DSP出貨量業(yè)績(jī)不佳,銷售額從10月到11月下降33%,同比去年11月份的下降幅度超過49%。   盡管大多數(shù)應(yīng)用都出現(xiàn)了銷售明顯下降,但無線應(yīng)用卻呈上升趨勢(shì)。無線基礎(chǔ)設(shè)施的DSP銷售額從10月到11月僅出現(xiàn)溫和的下降,跌幅為3.4%。手機(jī)處理器的表現(xiàn)也可圈可點(diǎn),出貨量為12%。   Forward Concepts預(yù)計(jì),2008年總出貨量將比2007年低14%,相對(duì)來說算是較為溫和的下降。不過,更大的下降會(huì)出現(xiàn)在2008年以后,這意味
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視頻監(jiān)控和無線網(wǎng)絡(luò)的融合加快轉(zhuǎn)型過程

  • 前言視頻監(jiān)控是直觀方便、內(nèi)容詳實(shí)的信息記錄方式,并可以為監(jiān)控操作人員提供實(shí)時(shí)監(jiān)控手段?,F(xiàn)在視...
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FPGA實(shí)現(xiàn)無線電信設(shè)備的低延遲變化CPRI

  • 無線電信設(shè)備制造商正受到以更小體積、更低功耗、更低制造成本來布署基站架構(gòu)的壓力。當(dāng)通過WiMAX和LTE網(wǎng)絡(luò)...
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無線傳感器網(wǎng)絡(luò)SOC芯片的低功耗設(shè)計(jì)

  • 1.引言無線傳感器網(wǎng)絡(luò)(WSNs)集成了傳感器技術(shù),嵌入式計(jì)算技術(shù),無線網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù),分布式信息處理技術(shù)以及微機(jī)電...
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一種基于SoC應(yīng)用的Rail-to-Rail運(yùn)算放大器IP核

  •   片上系統(tǒng)(SOC)是在單一芯片上實(shí)現(xiàn)信號(hào)采集、轉(zhuǎn)換、存儲(chǔ)、處理和I/ O接口等多種功能,具有面積小、功耗低、設(shè)計(jì)時(shí)間短、成本低和高性能指標(biāo)等特點(diǎn). SoC設(shè)計(jì)的核心是IP 核設(shè)計(jì). 在SoC的模擬集成電路設(shè)計(jì)中,使用簡(jiǎn)單的電路結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)高性能成為模擬電路設(shè)計(jì)的趨勢(shì). 是模擬電路最重要的電路單元,但是隨著電源電壓的不斷降低,常規(guī)設(shè)計(jì)的運(yùn)放受閾值電壓及飽和電壓降的影響而導(dǎo)致運(yùn)放的輸入輸出動(dòng)態(tài)范圍不斷減小,影響后級(jí)電路的正常工作. 為了增大運(yùn)算放大器的動(dòng)態(tài)范圍,出現(xiàn)了Rail-to-Rail 結(jié)構(gòu).   
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3G牌照頒發(fā)運(yùn)營商所獲結(jié)果不出所料

  • 中國移動(dòng)獲TD-SCDMA牌照,中國聯(lián)通獲WCDMA牌照,中國電信獲CDMA2000牌照。TD-SCDMA為我國擁有自主產(chǎn)權(quán)的3G標(biāo)準(zhǔn)。
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Rabbit推出新型無線單板機(jī)BL4S100/200

工信部公示08年信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明

  •   工業(yè)和信息化部召開了2008年(第八屆)信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明評(píng)選結(jié)果發(fā)布會(huì),入選本屆信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明的項(xiàng)目一共有8項(xiàng)。   這8個(gè)項(xiàng)目分別是:中國移動(dòng)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)大型綜合測(cè)控支撐若干關(guān)鍵技術(shù),SCDMA寬帶無線接入系統(tǒng)及終端核心芯片設(shè)計(jì),液體安全檢查系統(tǒng),聯(lián)芯科技有限公司的TD-SCDMA終端解決方案,擬超導(dǎo)矢量控制變頻技術(shù),衛(wèi)星數(shù)字電視接收一體化SOC芯片,廢印制電路板環(huán)保處理及資源回收自動(dòng)化生產(chǎn)線,高性能高可用性服務(wù)器地理信息系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)。   附件:2008年信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明入選項(xiàng)目
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面向高清電視的無線視聽連接解決方案即將登場(chǎng)

  •   在似乎所有新型便攜電子產(chǎn)品都是“無線”的時(shí)代,不難看出,面向起居室視聽設(shè)備的無線連接解決方案離我們并不遙遠(yuǎn)。   隨著新型平板高清電視和高級(jí)視聽接收器系統(tǒng)支持更多類型的音頻與視頻連接,對(duì)于數(shù)字生活方式消費(fèi)者來說,無線解決方案可能是天賜之物。這類消費(fèi)者已經(jīng)普遍在起居室中配備了高清,正在考慮如何更好地管理多種連接選擇和眾多纜線。   Amimon、SiBeam、Tzero、Pulse~Link和其它一些無線半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司,正在向消費(fèi)電子市場(chǎng)推出有關(guān)的解決方案,以實(shí)現(xiàn)到電視的簡(jiǎn)單
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SoC與SiP各有千秋 兩者之爭(zhēng)仍將繼續(xù)

  •   對(duì)生命周期相對(duì)較長的產(chǎn)品來說,SoC將繼續(xù)作為許多產(chǎn)品的核心;而若對(duì)產(chǎn)品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高,則應(yīng)使用SiP。   現(xiàn)代集成技術(shù)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了過去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝。人們正在為低成本無源元件集成和MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器、開關(guān)和振蕩器等電器元件開發(fā)新的基于硅晶的技術(shù)。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比,可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級(jí)封裝)中,這些新技術(shù)并不會(huì)替代CMOS芯片,而只是作為補(bǔ)充。   如果
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電子系統(tǒng)追求小型化?SoC、SiP各施所長

  • ?   集成電路特征尺寸的縮小,使得SoC似乎成為必然的發(fā)展方向;然而,對(duì)于同時(shí)擁有多種材質(zhì)、多種工藝的系統(tǒng),SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應(yīng)充分考慮芯片加工工藝、產(chǎn)品性能及設(shè)計(jì)周期的要求。? ?????   用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能和性能的優(yōu)化,是集成電路從業(yè)者追求的目標(biāo),SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)和SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)是達(dá)到這一目標(biāo)的兩條不同途徑。隨著電子整機(jī)向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和
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一種新型移動(dòng)商務(wù)(OA)系統(tǒng)的架構(gòu)與實(shí)現(xiàn)

  • 1 引言     為了讓手機(jī)用戶能夠在任何時(shí)候(Anytime)、任何地方(Anywhere)、以任何方式(Anyway)查詢企業(yè)所提供的服務(wù),一種高效的辦法是將應(yīng)用系統(tǒng)的功能拓展到手機(jī)終端。用手機(jī)通過移動(dòng)網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng)訪問企業(yè)網(wǎng)站并處理各項(xiàng)業(yè)務(wù)(移動(dòng)商務(wù)系統(tǒng))。從市場(chǎng)的角度來講,3G入網(wǎng)證即將發(fā)放,對(duì)提供這種服務(wù)的開發(fā)商,將是很好的機(jī)遇。僅在中國,現(xiàn)有手機(jī)用戶人數(shù)已接近6億,并且每年以15%的速度在增長,據(jù)權(quán)威部門分析,移動(dòng)通信商務(wù)將成為未來世界的支柱產(chǎn)業(yè)之一。將企業(yè)提供的服
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基于ARM內(nèi)核SoC的FPGA 驗(yàn)證環(huán)境設(shè)計(jì)方法

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無線 soc介紹

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