首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 無焊接壓接觸點技術

無焊接壓接觸點技術 文章 進入無焊接壓接觸點技術技術社區(qū)

獨特封裝技術提升功率模塊性能

  •   功率器件和模塊的應用范圍非常廣泛,尤其是在節(jié)能領域,例如工業(yè)或家用電器的變頻器、電動汽車和混合動力汽車的驅動器以及風力發(fā)電裝置的變流器等都會用到功率器件和模塊。當前,功率模塊在節(jié)能領域的應用是賽米控關注的重點。   無論是混合動力汽車、純電動汽車還是燃料電池汽車都需要配置了功率模塊的驅動器,半導體廠家針對這些新能源汽車的需求推出了相應的功率器件和功率模塊,目前混合動力汽車的功率器件多為IGBT,用以滿足高電壓、大功率的需求。事實上,傳統(tǒng)汽車上車載逆變器里面也會用到功率晶體管,將電瓶的12V電轉換成2
  • 關鍵字: 功率模塊  封裝  新能源汽車  無焊接壓接觸點技術  
共1條 1/1 1

無焊接壓接觸點技術介紹

當一些電力電子產品供應商仍在改進標準模塊中的焊接連接時,無焊接壓接觸點技術因其高功率循環(huán)能力已成為最頂級的電力電子模塊解決方案。 由于焊接疲勞的原因,帶底板的焊接式功率模塊的功率循環(huán)能力在較高運行溫度下會大幅度地下降。各種材料熱膨脹系數(shù)(CTE)的相互匹配和先進的封裝及綁定技術成為成功的關鍵。 最關鍵問題的是銅(底板)和DBC基板之間的CTE差異,因為DBC和底板之間存在大面積的焊接連 [ 查看詳細 ]

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473