新碳結(jié)構(gòu) 文章 進(jìn)入新碳結(jié)構(gòu)技術(shù)社區(qū)

石墨炔新碳結(jié)構(gòu) 有望顛覆硅芯片技術(shù)

• 在最新的一項(xiàng)研究中，研發(fā)出一種特殊的石墨炔轉(zhuǎn)化結(jié)構(gòu)，這種轉(zhuǎn)化完全消除了石墨炔中所有的二配位乙炔碳，但保留了其層狀結(jié)構(gòu)。轉(zhuǎn)化還改變了材料的能帶隙。這一發(fā)現(xiàn)可能為未來(lái)制造全碳電子芯片的技術(shù)鋪平道路，實(shí)現(xiàn)目前硅技術(shù)無(wú)法達(dá)到的性能。石墨炔是一種獨(dú)特的碳晶體結(jié)構(gòu)，與鉆石和石墨截然不同。鉆石中每個(gè)碳原子有四個(gè)相鄰原子，石墨中則有三個(gè)，而石墨炔結(jié)合了二配位和三配位碳原子。根據(jù)計(jì)算機(jī)模型顯示，石墨炔具有極為吸引人的電子、機(jī)械和光學(xué)特性。它被預(yù)測(cè)為一種半導(dǎo)體，具有適用于電子設(shè)備的能帶隙，超高的電荷載子遷移率遠(yuǎn)超硅，以及與石
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