首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 新晶圓

臺(tái)積電新晶圓制程技術(shù)加速實(shí)現(xiàn)三維芯片

  • 　　臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問(wèn)題，臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)業(yè)者，推進(jìn)鰭式晶體管 (FinFET)制程商用腳步外，亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加速實(shí)現(xiàn)三維芯片(3DIC);同時(shí)也將提早布局新一代 半導(dǎo)體材料，更進(jìn)一步提升晶體管傳輸速度。 　　臺(tái)積電先進(jìn)組件科技暨TCAD部門(mén)總監(jiān)CarlosH.Diaz提到，臺(tái)積電亦已開(kāi)始布局10奈米制程，正積極開(kāi)發(fā)相關(guān)微影技術(shù)。 　　臺(tái)積電先進(jìn)組件科技暨技術(shù)型計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(TCAD)
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  新晶圓  
共1條 1/1 1

新晶圓介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條新晶圓!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)新晶圓的理解，并與今后在此搜索新晶圓的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門(mén)主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473