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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 摩爾定律

新版摩爾定律也要靠算力 英偉達(dá)稱AI訓(xùn)練速度可再提高1萬倍

  • ChatGPT之父、OpenAI公司CEO奧特曼（Sam Altman）周日在一條Twitter上寫道：“新版摩爾定律很快就要來了，宇宙中的智能數(shù)量每18個月就會翻一倍。”摩爾定律是英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人摩爾對半導(dǎo)體行業(yè)的預(yù)測，指芯片中的晶體管數(shù)量大約每兩年翻一番，同時價格降一半。幾年前，芯片巨頭英偉達(dá)創(chuàng)始人CEO黃仁勛就曾表示：“摩爾定律已死。”奧特曼的最新言論很快在社交媒體上發(fā)酵，但他沒有具體解釋所謂的“智能”（intelligence）到底是指什么，這也引發(fā)了業(yè)內(nèi)的熱烈討論。宇宙智能數(shù)量18個月翻番指什么
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新版摩爾定律來了 ChatGPT之父：AI算量18個月翻倍

  • 半導(dǎo)體行業(yè)有個黃金定律，那就是Intel創(chuàng)始人50多年前提出的摩爾定律，指出芯片晶體管18到24個月翻倍，如今是AI時代了，“ChatGPT”之父Sam Altman提出了新版摩爾定律。Sam Altman 是OpenAI公司CEO，被稱為“ChatGPT”之父，他在社交媒體上發(fā)文提出新版摩爾定律要來了，稱全球人工智能運算量每隔18個月翻一番。1965年，時任仙童半導(dǎo)體工程師、后來創(chuàng)立了Intel的戈登·摩爾發(fā)文指出，每隔18個月，半導(dǎo)體芯片的晶體管密度就會翻倍，被稱為摩爾定律，后續(xù)又被時間間隔修正為24
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英特爾繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律，為在2030年打造出萬億晶體管芯片鋪平道路

  • 在IEDM 2022（2022 IEEE國際電子器件會議）上，英特爾發(fā)布了多項突破性研究成果，繼續(xù)探索技術(shù)創(chuàng)新，以在未來十年內(nèi)持續(xù)推進(jìn)摩爾定律，最終實現(xiàn)在單個封裝中集成一萬億個晶體管。英特爾的研究人員展示了以下研究成果：3D封裝技術(shù)的新進(jìn)展，可將密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶體管微縮的新材料，包括僅三個原子厚的超薄材料；能效和存儲的新可能，以實現(xiàn)更高性能的計算；量子計算的新進(jìn)展。?英特爾技術(shù)開發(fā)事業(yè)部副總裁兼組件研究與設(shè)計總經(jīng)理Gary Patton表示：“自人類發(fā)明晶體管
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摩爾定律不死 臺積電已在謀劃1nm工藝：下代EUV光刻機是關(guān)鍵

  • 　　在先進(jìn)工藝上，臺積電今年底量產(chǎn)3nm工藝，2025年則是量產(chǎn)2nm工藝，這一代會開始使用GAA晶體管，放棄現(xiàn)在的FinFET晶體管技術(shù)?！　≡偻竽?？2nm之后是1.4nm工藝，Intel、臺積電及三星這三大芯片廠商也在沖刺，其中三星首個宣布2027年量產(chǎn)1.4nm工藝，臺積電沒說時間點，預(yù)計也是在2027年左右?！　?.4nm之后就是1nm工藝了，這個節(jié)點曾經(jīng)被認(rèn)為是摩爾定律的物理極限，是無法實現(xiàn)的，但是現(xiàn)在芯片廠商也已經(jīng)在攻關(guān)中?！　∨_積電已經(jīng)啟動了先導(dǎo)計劃，傳聞中的1nm晶圓廠將落戶新竹科技園下
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什么是硅光子技術(shù)？后摩爾定律時代新賽道

  • 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不斷加快，現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入到后摩爾定律時代。微電子技術(shù)接近瓶頸，光電子技術(shù)已經(jīng)成為半導(dǎo)體領(lǐng)域競爭的另一條賽道。什么是硅光技術(shù)?在芯片技術(shù)的發(fā)展過程中，隨著芯片制程的逐步縮小，互連線引起的各種效應(yīng)成為影響芯片性能的重要因素。芯片互連是目前的技術(shù)瓶頸之一，而硅光子技術(shù)則有可能解決這一問題。互連線相當(dāng)于微型電子器件內(nèi)部的街道和高速公路，可將晶體管、電阻、電容等各個元件連接起來，并與外界進(jìn)行互動交流。當(dāng)芯片越做越小時，互聯(lián)線也需要越來越細(xì)，互連線間距縮小，電子元件之間引起的寄生效應(yīng)也會越來越影響電
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應(yīng)對傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法

  • 從計算機行業(yè)的早期開始，芯片設(shè)計人員就對晶體管數(shù)量的需求永無止境。英特爾于1971年推出了具有2,300個晶體管的4004微處理器，激發(fā)了微處理器革命；到了今天，主流CPU已有數(shù)百億的晶體管。在過去多年的發(fā)展中，技術(shù)的變革在于——如何將更高的晶體管預(yù)算轉(zhuǎn)化為更好的芯片和系統(tǒng)。在 2000 年代初期的丹納德微縮時代，縮小的晶體管推動了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面積成本（Area-cost）即PPAC的同步改進(jìn)。設(shè)計人員可以提高單核CPU的運行速度，以加速現(xiàn)有軟件應(yīng)用程序的性能，
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全新微縮之旅:延續(xù)摩爾定律的方法和DTCO的應(yīng)用

  • 美國時間4月21日，應(yīng)用材料公司舉辦了“全新微縮之旅”大師課。期間，我們重點討論了要在未來若干年內(nèi)提升晶體管密度，芯片制造商正在尋求互補的兩條道路。其一是延續(xù)傳統(tǒng)的摩爾定律二維微縮，也就是使用EUV光刻和材料工程打造出更小的特征。另一條則是使用設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）和三維技巧，對邏輯單元布局進(jìn)行巧妙優(yōu)化，這樣無需對光刻柵距進(jìn)行任何更改即可增加密度。這篇博客我們將英文博客原文摘選，一起回顧下該堂大師課程的技術(shù)精髓?；仡櫠S微縮的發(fā)展眾所周知，傳統(tǒng)的摩爾定律二維微縮定義了半個多世紀(jì)以來芯片行業(yè)的技術(shù)發(fā)展
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量子計算：突破摩爾定律，開啟算力新時代

  • 過去一百年，人類有兩個偉大的文明突破，一個是計算機的發(fā)明，另一個是量子力學(xué)的發(fā)現(xiàn)。兩者均促進(jìn)人類世界發(fā)生跨越式的進(jìn)步。大約二三十年前，這兩個偉大的思想交叉碰撞，發(fā)展出量子信息科學(xué)。其中，量子計算機的構(gòu)想，一方面提供了可以突破當(dāng)前經(jīng)典計算機物理局限的可能性，另一方面也成為科學(xué)工程上前所未有的一大挑戰(zhàn)。摩爾定律的結(jié)束也是個開始計算機是現(xiàn)代人類文明的標(biāo)志，現(xiàn)代社會對計算資源的需求永無止境。歷史告訴我們，計算能力的提升使得社會運行更有效率，也引發(fā)出更多意想不到的應(yīng)用，讓我們的生活多姿多彩。目前，我們普遍使用的計算
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莫大康：定律可能進(jìn)入終點倒計時

  • 業(yè)界經(jīng)常議論摩爾定律接近終點，但是由于站立角度不同，看法各異，也很正常。推動半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步有兩個“輪子”，分別是尺寸縮小及硅片直徑增大，其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察，由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產(chǎn)，平均每2年開發(fā)一代新的制程，是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進(jìn)程中，英特爾曾作出過巨大的貢獻(xiàn)，如在2001年發(fā)明了稱為應(yīng)變硅（strained silicon）用在90納米中，及2007年推出了45納米的HKMG（高k金屬柵極），以及于2011年在22納米時推出了3D Tri-G
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摩爾定律的現(xiàn)在及未來

  • 摘要：?   英特爾不懈推進(jìn)摩爾定律，在制程工藝基礎(chǔ)創(chuàng)新方面有著深厚底蘊。?   在推進(jìn)摩爾定律的過程中，先進(jìn)封裝為架構(gòu)師和設(shè)計師提供了新工具。?   英特爾擁有完備的研究體系，這讓我們有信心延續(xù)摩爾定律。?   總而言之，在不斷踐行摩爾定律的使命時，設(shè)計師和架構(gòu)師擁有多種選擇。Ann Kelleher博士   英特爾執(zhí)行副總裁兼技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理引言圖1：原圖來自《在集成電路上容納更多組件》一文1 
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摩爾定律真的終結(jié)？制造頂級芯片越來越貴，建廠成本遠(yuǎn)超百億美元

  • 3月8日消息，芯片制造行業(yè)的摩爾定律已經(jīng)快要觸及物理極限和經(jīng)濟極限。雖然芯片制造商還能繼續(xù)壓縮芯片上的晶體管尺寸，但制造最先進(jìn)芯片的成本一直在增加，每個晶體管的生產(chǎn)成本已經(jīng)停止下降，現(xiàn)在正在開始上升。在芯片技術(shù)發(fā)展的早期階段，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)曾在1965年作出假設(shè)，集成電路上的元件數(shù)量將每年翻一番，后來被修正為大約每兩年芯片上的晶體管數(shù)量會增加一倍。這就是現(xiàn)在眾所周知的摩爾定律。幾十年來，芯片行業(yè)一直在進(jìn)步，制造出一度難以想象的設(shè)備，然后按著摩爾定律穩(wěn)步推進(jìn)。蘋果公司
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摩爾定律如何繼續(xù)延續(xù)：3D堆疊技術(shù)或許是答案

  • 按照摩爾定律進(jìn)一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來越大，半導(dǎo)體工藝下一步發(fā)展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下，新工藝研發(fā)的難度以及人力和資金的投入，也是呈指數(shù)級攀升，因此，業(yè)界開始向更多方向進(jìn)行探索。
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ARM建議引入庫米定律：每瓦性能可取代摩爾定律

  • ARM的研究員及技術(shù)總監(jiān)Rob Aitken稱芯片生產(chǎn)范式正在改變，其建議將每瓦性能作為芯片設(shè)計的指標(biāo)，取代原先的摩爾定律。7月19日消息，ARM的研究員及技術(shù)總監(jiān)Rob Aitken稱：芯片生產(chǎn)范式正在改變，其建議將每瓦性能作為芯片設(shè)計的指標(biāo)，取代原先的摩爾定律。每瓦性能是其引入新范式標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)旨在讓工程師以更少的功耗達(dá)到指定的性能指數(shù)。根據(jù)摩爾的說法，芯片上的晶體管密度每18個月就會翻一番，隨之而來的便是芯片性能的翻倍。Rob Aitken表示目前芯片領(lǐng)域遇到瓶頸，因為目前工藝逼近原子水平，
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吳漢明院士對“后摩爾時代的芯片挑戰(zhàn)和機遇”思考

  • 在“2021世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會”高峰論壇上，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明做了報告，共5個部分：摩爾定律已走到盡頭；集成電路產(chǎn)業(yè)離不開全球化；制造工藝方面有三大挑戰(zhàn)；后摩爾時代的芯片技術(shù)趨勢；倡導(dǎo)樹立以產(chǎn)業(yè)技術(shù)為導(dǎo)向的科技文化。
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半導(dǎo)體利好：后摩爾時代的集成電路潛在顛覆性技術(shù)

  • 上周末，科技體制改革和創(chuàng)新體系建設(shè)小組會議在北京召開，探討了很多有關(guān)于十四五規(guī)劃的工作安排，這次會議中最引人矚目的關(guān)注焦點是提到了后摩爾時代集成電路顛覆性技術(shù)。會議還專題討論了面向后摩爾時代的集成電路潛在顛覆性技術(shù)。（這是最關(guān)鍵的一句話）后摩爾定律時代 換道超車曙光出現(xiàn)“摩爾定律”是集成電路行業(yè)所遵循的規(guī)律，是指價格不變時，集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，每隔18~24個月便會增加一倍，器件性能亦提升一倍。在摩爾定律時代下，先行者與后發(fā)者猶如在一條直道上賽跑。后發(fā)者雖然在直道上小步快跑，但是領(lǐng)先者憑借多年先
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摩爾定律介紹

摩爾定律概述 　　摩爾定律是指IC上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。摩爾定律是由英特爾(Intel)名譽董事長戈登·摩爾（Gordon Moore）經(jīng)過長期觀察發(fā)現(xiàn)得之。 　　計算機第一定律——摩爾定律Moore定律1965年，戈登·摩爾（GordonMoore）準(zhǔn)備一個關(guān)于計算機存儲器發(fā)展趨勢的報告。他整理了一份觀察資料。在他開始繪制數(shù)據(jù)時，發(fā)現(xiàn)了一個驚人的 [ 查看詳細(xì) ]

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