- 為了得到一款軍品級模塊因為導致高溫失效的原因，通過對模塊內部元件加熱測試，觀測模塊電學參數(shù)的變化，并與模塊整體加熱電學參數(shù)變化的結果傲比較。得到影響模塊輸出電學參數(shù)變化的最主要的元件，同時對該元件特性分析，獲得元件隨溫度變化失效的原理。測得其輸出電壓隨環(huán)境溫度的上升，而緩慢下降的主要原因來自于光耦的溫度特性。環(huán)境溫度達到150℃左右時，模塊內變壓器磁芯溫度將達到居里點附近，使模塊輸出電壓幾乎為零。
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DC 原因 失效 模塊 電源 高溫
- ST-BUS總線接口模塊的Verilog HDL設計,ST-BUS是廣泛應用于E1通信設備內部的一種模塊間通信總線。結合某專用通信系統(tǒng)E1接口轉換板的設計，本文對ST-BUS總線進行了介紹，討論了ST-BUS總線接口收發(fā)模塊的設計方法，給出了Verilog HDL實現(xiàn)和模塊的時序仿真圖。
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HDL 設計 Verilog 模塊 總線 接口 ST-BUS
- 摘要：本文設計并實現(xiàn)了一個以MCS-51單片機為核心的超聲波測距模塊。該模塊由超聲波發(fā)射單元、超聲波接收單元、溫度測量單元、顯示單元和ISP下載單元等組成，由單片機產生超聲波的發(fā)射信號并對其傳播時間進行測量，依
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實現(xiàn) 設計 模塊 測距 超聲波
- 摘要：為有效地使用三相交流一體化移相調壓模塊，可靠實現(xiàn)電能的變換。介紹了調壓模塊的結構特點、技術性能，并以此為調功器，設計一烘箱電加熱溫度控制系統(tǒng)。系統(tǒng)采用模糊規(guī)則進行PID調節(jié)的新型算法，基本消除了PID
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應用 溫度控制 模塊 調壓 一體化
- 摘要：目前，利用CISCO多信道STM-1模塊來匯接多條SDH 2Mbit/s專線的方式已逐漸得到廣泛應用，但是該模塊匯接Ntimes;64kbit/s專線的功能還沒有用戶在北京通信的網絡上使用過。為了對該模塊的功能有一個較全面的了解，
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功能 試驗 模塊 STM-1 信道 Cisco
- 摘要：RapidIO互連構架是一種基于可靠性的開放式標準，可應用于連接多處理器、存儲器和通用計算平臺。Tundra公司的TSI578是第三代交換機芯片，可支援串行RapidIO的處理器與周邊設備互連。文中簡要介紹了基于TSI578芯
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模塊 設計 交換 RapidIO TSI578 串行 基于
- 影響高頻開關電源系統(tǒng)可靠性的因素主要有電源模塊的可靠性，高頻開關電源模塊的熱備份數(shù)量對可靠性的改善等。由于電源系統(tǒng)的交直流配電使用的元、器件較少，分析時可認為其可靠度RP(t)=1。1高頻開關電源模塊的可靠性
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電源 可靠性 影響 系統(tǒng) 方式 模塊 工作
- 1性能特點與技術指標單片開關電源是國際上90年代才開始流行的新型開關電源芯片，但早期的單片開關電源芯片普遍應用于低功率的開關穩(wěn)壓電源。第三代單片開關電源TOP?GX系列IC是美國功率集成公司于2000年初推出的新型高
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電源 設計 模塊 開關 功率 單片 新型
- 摘要：通過一種UC3843控制小功率多路輸出DC/DC模塊電源的詳細設計過程的介紹，重點討論了多路輸出模塊電源設計中與單路輸出不同的地方，詳細介紹了DC/DC模塊電源中常用的新型芯片UC3843的外圍電路參數(shù)的設計，給出了
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電源 設計 模塊 DC/DC 15W 輸出 一種
- 基于Spantan FPGA的多路數(shù)字量采集模塊設計,1 引言 測控系統(tǒng)常常需要處理所采集到的各種數(shù)字量信號。通常測控系統(tǒng)采用通用MCU完成系統(tǒng)任務。但當系統(tǒng)中采集信號量較多時，僅依靠MCU則難以完成系統(tǒng)任務。針對這一問題，提出一種基于FPGA技術的多路數(shù)字量采集
- 關鍵字：
模塊 設計 采集 數(shù)字 Spantan FPGA 基于
- 摘要：介紹了一種LED點陣感光屏的感光原理及其系統(tǒng)實現(xiàn)。通過C8051F020單片機及LED點陣模塊構成的點陣感光屏，利用LED PN結的光導效應，展示了LED作為低價、穩(wěn)定的光電檢測器件的強大功能。
關鍵詞：LED點陣感光屏；
- 關鍵字：
設計 感光 模塊 點陣 LED
- 基于STM32的嵌入式語音識別模塊設計,摘要：介紹了一種以ARM為核心的嵌入式語音識別模塊的設計與實現(xiàn)。模塊的核心處理單元選用ST公司的基于ARM Cortex-M3內核的32位處理器STM32F103C8T6。本模塊以對話管理單元為中心，通過以LD3320芯片為核心的硬件單元實
- 關鍵字：
模塊 設計 識別 語音 STM32 嵌入式 基于
- 0 引言 隨著國民經濟的發(fā)展和用電設備的不斷增加，對UPS容量的要求越來越大。大容量的UPS有兩種構成方式：一種是采用單臺大容量UPS；另一種是在UPS單機內部采用功率模塊N＋m冗余并聯(lián)結構。前者的缺點是成本高
- 關鍵字：
余并聯(lián) 結構 Nm 模塊 逆變 UPS
- 基于ESPU軟件保護模塊的版權保護方案,在競爭激烈的電子及信息技術產品行業(yè)，新產品的設計周期已從原來的5年縮短為1~2年，同時產品壽命也在縮短，使得上市時間壓力增大，隨著創(chuàng)新能力的擴展，公司間競爭越來越大，盜板現(xiàn)象卻越來越嚴重，如何保護自己的產
- 關鍵字：
版權保護 方案 模塊 軟件保護 ESPU 基于
- 摘要：通過對電力半導體模塊結構的介紹，以及對其主要原材料性能的分析，進一步闡述了各主要結構材料對電力半導體模塊性能的影響。 關鍵詞：電力半導體；模塊；質量差異 1 引言 電力半導體模塊是分立半導體
- 關鍵字：
設計 要求 特殊 特點 模塊 結構 半導體
控制器接□模塊介紹
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