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LED照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)指南六步驟

本文詳細(xì)討論LED照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)的六個(gè)設(shè)計(jì)步驟：(1)確定照明需求；(2)確定設(shè)計(jì)目標(biāo)估計(jì)光學(xué)；(3)熱和電氣系統(tǒng)的效率；(4)計(jì)算需要的LED數(shù)量；(5)對(duì)所有的設(shè)計(jì)可能都予以考慮，從中選擇最佳設(shè)計(jì)；(6)完成最后步驟。雖然
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介紹
本應(yīng)用指南旨在為S-TouchTM電容觸摸感應(yīng)設(shè)計(jì)所用的各種PCB(印刷電路板) (如FR4、柔性PCB 或 ITO面板)的結(jié)構(gòu)和布局提供設(shè)計(jì)布局指導(dǎo)。在目前市場(chǎng)上可提供的PCB基材中，F(xiàn)R4是最常用的一種。 FR4是一種玻
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嵌入式ARM微處理器選型指南, 要選好一款處理器，要考慮的因素很多，不單單是純粹的硬件接口，還需要考慮相關(guān)的操作系統(tǒng)、配套的開(kāi)發(fā)工具、仿真器，以及工程師微處理器的經(jīng)驗(yàn)和軟件支持情況等。微處理器選型是否得當(dāng)，將決定項(xiàng)目成敗。當(dāng)然，
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支持網(wǎng)絡(luò)的多媒體智能電話改變了消費(fèi)者使用手機(jī)的方式。在這些電話中，特別受歡迎的是液晶觸摸屏接口，用戶(hù)通過(guò)它來(lái)使用各種應(yīng)用程序，或者用手指滾動(dòng)訪問(wèn)網(wǎng)頁(yè)。如果希望在不花費(fèi)大量的時(shí)間、預(yù)算或者功耗的情況
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本文介紹了一種電子節(jié)目指南（EPG）系統(tǒng)在機(jī)頂盒上的優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。該方案的創(chuàng)新點(diǎn)在于針對(duì)簡(jiǎn)單EPG和高級(jí)EPG的特點(diǎn)設(shè)計(jì)不同的SI引擎流程，從而提高了各自執(zhí)行效率
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　　在很多電子設(shè)備中，都離不開(kāi)保險(xiǎn)絲(Fuse)。自從十九世紀(jì)九十年代愛(ài)迪生發(fā)明了把細(xì)導(dǎo)線封閉在臺(tái)燈座里的第一個(gè)插塞式保險(xiǎn)絲之后，保險(xiǎn)絲的種類(lèi)越來(lái)越多，應(yīng)用越來(lái)越廣。本文給大家介紹保險(xiǎn)絲的參數(shù)、選擇及應(yīng)用，希望大家能有所收益。保險(xiǎn)絲的各項(xiàng)額定值及其性能指標(biāo)是根據(jù)實(shí)驗(yàn)室條件及驗(yàn)收規(guī)范測(cè)定的。國(guó)際上有多家權(quán)威的測(cè)試和鑒定機(jī)構(gòu)，如美國(guó)的保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)室公司的UL認(rèn)證，加拿大標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)的CSA認(rèn)證、日本國(guó)際與貿(mào)易工業(yè)部的MTTI認(rèn)證和國(guó)際電氣技術(shù)委員會(huì)的IEC認(rèn)證。 &nbs
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1、選擇考慮因素　　設(shè)計(jì)師針對(duì)某個(gè)特定用途在選擇電容器類(lèi)型時(shí)，必須考慮眾多因素。選擇時(shí)，一般優(yōu)先考慮應(yīng)用需求的最重要特性，然后選擇和協(xié)調(diào)其他特性。幾個(gè)最重要因素如下，并給出列為最重要因素的原因。 1.1 溫度　　溫度影響：　　 A）電容量介電常數(shù)的變化引起導(dǎo)體面積或間距變化引起　　 B）漏電流:通過(guò)阻抗變化影響　　 C）高溫?fù)舸╇妷汉皖l率對(duì)發(fā)熱的影響　　D）額定電流，當(dāng)發(fā)熱產(chǎn)生影響時(shí) 　　E）電解
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