拋光集成設(shè)備 文章 進(jìn)入拋光集成設(shè)備技術(shù)社區(qū)

盛美半導(dǎo)體設(shè)備有限公司發(fā)布無(wú)應(yīng)力拋光集成設(shè)備

• 　　盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司，日前推出最新的半導(dǎo)體制造設(shè)備——無(wú)應(yīng)力拋光集成設(shè)備(the Ultra SFP)。該設(shè)備能夠?qū)?5nm及以下的銅互聯(lián)結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)應(yīng)力、無(wú)損傷拋光。該設(shè)備整合了無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)(SFP)、熱氣相蝕刻技術(shù) (TFE)以及低下壓力化學(xué)機(jī)械平坦化技術(shù)(ULDCMP)，利用其各自獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)，確保在整個(gè)拋光過(guò)程中對(duì)銅互連結(jié)構(gòu)無(wú)任何損傷。 　　使用無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備制造以二氧化硅(SiO2)為基體的空氣穴互連結(jié)構(gòu)有諸多優(yōu)點(diǎn)。其工藝簡(jiǎn)單，可以使用傳統(tǒng)的二氧化硅介電
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