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IC設(shè)計(jì)業(yè)未來(lái)要強(qiáng)練內(nèi)功

  •   “未來(lái)5年,IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問(wèn)題依然是做大做強(qiáng)。而做強(qiáng)必然是大到一定程度上才能實(shí)現(xiàn)的。做大是外延的擴(kuò)張,做強(qiáng)是內(nèi)涵的增長(zhǎng)。如今產(chǎn)業(yè)鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進(jìn),代工廠也在通過(guò)一些資本的力量,基于上下游的共同價(jià)值,在逐漸形成超IDM的IDM?!薄袊?guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)副理事長(zhǎng) 魏少軍  
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蘋(píng)果正與SIM卡廠商Gemalto開(kāi)發(fā)新型SIM卡

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,消息人士稱(chēng),蘋(píng)果正在與SIM卡廠商Gemalto開(kāi)發(fā)新型SIM卡,允許iPhone軟件切換手機(jī)綁定的運(yùn)營(yíng)商。   據(jù)稱(chēng),新型SIM卡將允許蘋(píng)果iOS、iTunes或App Store軟件選擇無(wú)線(xiàn)運(yùn)營(yíng)商。此舉將進(jìn)一步迫使運(yùn)營(yíng)商推出優(yōu)惠套餐計(jì)劃,以爭(zhēng)奪iPhone用戶(hù)入網(wǎng)。   
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移動(dòng)支付:松耦合模式助力 細(xì)分應(yīng)用漸盛

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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移動(dòng)融合技術(shù)革新商業(yè)交易模式

  •   智能卡升級(jí)至SIM卡技術(shù),進(jìn)一步完善了無(wú)線(xiàn)和非接觸式技術(shù)的融合以及IP在通信領(lǐng)域的應(yīng)用?,F(xiàn)在,無(wú)論使用手機(jī)、掌上設(shè)備或筆記本電腦,SIM卡都能幫助人們通過(guò)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)隨時(shí)隨地進(jìn)行交易。對(duì)于現(xiàn)代商業(yè)的發(fā)展,智能卡技術(shù)帶來(lái)的影響甚至比電子商務(wù)更為深遠(yuǎn)。   亞洲智能卡工業(yè)展總監(jiān) Michael Weatherseed表示:“亞洲不僅是最大的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中心,亦是擁有掌上設(shè)備最多的地區(qū)。 移動(dòng)融合技術(shù)(Convergence in Motion)促進(jìn)銀行和商店運(yùn)營(yíng)模式的轉(zhuǎn)變,企業(yè)以及大型市場(chǎng)將會(huì)在這
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基于GSM模塊與AT89C51的接口設(shè)計(jì)及應(yīng)用

  • 1、 概述:隨著通信技術(shù)的發(fā)展,基于移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)服務(wù)功能,正向工業(yè)控制和遙控領(lǐng)域有不斷擴(kuò)大的趨勢(shì)。為適應(yīng)這種需要,西門(mén)子公司推出了新一代無(wú)線(xiàn)通信GSM模塊――TC35i,基于該模塊的短消息功能,可以快速安全可靠
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ST推出兩款2.5G和3G手機(jī)SIM卡安全微控制器

  •   意法半導(dǎo)體推出兩款新的專(zhuān)門(mén)為大批量生產(chǎn)的2.5G和3G手機(jī)SIM卡設(shè)計(jì)的安全微控制器。新產(chǎn)品ST21Y036和ST21Y144分別提供36 KB和144 KB的用戶(hù)EEPROM存儲(chǔ)器,與2006年底推出的現(xiàn)已量產(chǎn)的ST21Y068同屬一系列產(chǎn)品。內(nèi)核是支持16MB線(xiàn)性尋址的增強(qiáng)型8/16位CPU,EEPROM采用最先進(jìn) 0.13的微米制造工藝,該系列產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足工業(yè)對(duì)大規(guī)模生產(chǎn)、較短的投產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間和具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格的市場(chǎng)要求。   移動(dòng)電信運(yùn)營(yíng)商需要安全的SIM卡產(chǎn)品。因?yàn)橐苿?dòng)通信產(chǎn)品的應(yīng)用程序和服務(wù)
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Spansion 發(fā)布 MirrorBit HD-SIM 解決方案開(kāi)發(fā)計(jì)劃

  •   Spansion發(fā)布了其MirrorBit® HD-SIM™系列的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)劃,該系列是Spansion下一代基于閃存的SIM卡解決方案。Spansion® HD-SIM解決方案能夠提供更高的靈活性、性能和存儲(chǔ)容量,幫助移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商、內(nèi)容和應(yīng)用提供商為其客戶(hù)提供全新的差異化服務(wù)。Spansion MirrorBit HD-SIM解決方案不僅能支持分發(fā)、存儲(chǔ)和訪(fǎng)問(wèn)SIM卡上存儲(chǔ)的數(shù)字內(nèi)容,還能提供先進(jìn)的安全性能和加密功能,加強(qiáng)數(shù)字保護(hù)。   安全的MirrorBit HD
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Linear雙通道SIM卡/智能卡電源集成電路可實(shí)現(xiàn)快速通道轉(zhuǎn)換

首款SIM卡3G CDMA芯片組全新登場(chǎng)(3.16)

  •   高通公司宣布推出全球首款集成了R-UIM(SIM)卡技術(shù)的3G cdma2000 1x芯片解決方案。高通CDMA技術(shù)公司已于2000年12月推出了MSM5105芯片組和系統(tǒng)軟件,該解決方案與斯倫貝榭公司2000年6月宣布的支持3G CDMA Simera Airflex智能卡具有直接接口。實(shí)現(xiàn)手機(jī)用戶(hù)在全球兩大主流網(wǎng)絡(luò)CDMA和GSM網(wǎng)漫游和智能卡增值服務(wù)一直是中國(guó)和韓國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商的夢(mèng)想。該解決方案的推出使手機(jī)廠商能盡快推出CDMA/GSM雙模3G手機(jī),從而帶動(dòng)新興移動(dòng)電子商務(wù)智能卡業(yè)務(wù)的發(fā)展。
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手機(jī)rf-sim卡介紹

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