手機(jī)3d測(cè)距 文章 最新資訊

ToF測(cè)距芯片達(dá)4 m，從手機(jī)擴(kuò)展到更多應(yīng)用

• 作者　王瑩　　激光測(cè)距已成為手機(jī)拍照的標(biāo)配，手機(jī)3D測(cè)距是下一個(gè)測(cè)距的難點(diǎn)與應(yīng)用方向。與此同時(shí)，非手機(jī)類測(cè)距應(yīng)用也不斷涌現(xiàn)。ST的4 m長(zhǎng)距離測(cè)距傳感器的推出，使室內(nèi)無人機(jī)定高、刷臉開門等測(cè)距應(yīng)用成為可能。ToF測(cè)距芯片增長(zhǎng)快　　近日，意法半導(dǎo)體(ST)影像產(chǎn)品部技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理張程怡來京，介紹了在2018年2月發(fā)布的第三代FlightSenseTM光學(xué)飛行時(shí)間(ToF)測(cè)距傳感器VL53L1，探測(cè)距離由原來的2 m擴(kuò)展到4 m?！　埑题Q，F(xiàn)lightSense的銷量在世界數(shù)一數(shù)二，特點(diǎn)是發(fā)/收集成于一塊
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