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ARM藐視Intel手機(jī)處理器 兩大陣營決戰(zhàn)在即

  • 　　據(jù)外電報道，ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)周三表示，Intel近日在移動世界大會(以下簡稱“MWC”)上展示的智能手機(jī)處理器遠(yuǎn)落后于ARM的產(chǎn)品。 　　伊斯特稱，雖然從技術(shù)的角度講，Intel的智能手機(jī)解決方案好于以往，但I(xiàn)ntel CEO歐德寧(Paul Otellini)周一在MWC上展示的設(shè)備相當(dāng)于一代或兩代前的ARM解決方案。 　　盡管如此，伊斯特表示，對于Intel的來襲仍將嚴(yán)陣以待。他說：“因?yàn)槲覀冊诮?jīng)營這項(xiàng)業(yè)務(wù)，
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ARM：Intel手機(jī)處理器至少落后我們一代

  • 　　ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)周三表示，Intel近日在移動世界大會(以下簡稱“MWC”)上展示的智能手機(jī)處理器遠(yuǎn)落后于ARM的產(chǎn)品。伊斯特稱，Intel CEO歐德寧(Paul Otellini)周一在MWC上展示的設(shè)備相當(dāng)于一代或兩代前的ARM解決方案。伊斯特稱：“從技術(shù)的角度講，Intel的智能手機(jī)解決方案好于以往，但與我們相比仍落后一代或兩代?！? 　　盡管如此，伊斯特表示，ARM仍認(rèn)真對待Intel的來襲。他
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Intel高調(diào)展示Medfield手機(jī)處理器

  • 　　我們都知道，Intel在去年推出了Medfield處理器架構(gòu)，采用了32納米制制程，此次MWC大會，Intel高調(diào)展出這款產(chǎn)品。為我們展示這款產(chǎn) 品的嘉賓是英特爾公司高級副總裁兼超便攜事業(yè)部總經(jīng)理Chandrasekher，他負(fù)責(zé)的領(lǐng)域比較廣泛，主要包括低功耗英特爾處理器架構(gòu)產(chǎn)品的研發(fā)，超 便攜電腦以及移動終端及智能手機(jī)市場開發(fā)等。正是他，在幾周前的Intel市場營銷會議上為我們帶來了這款I(lǐng)ntel移動終端設(shè)備?！　?/li>
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手機(jī)處理器介紹

　　手機(jī)處理處主要有 Xscale、Intel PXA272 、arm、TI OMAP 　　一、Xscale 　　Intel的XScale處理器主要用于掌上電腦等便攜設(shè)備，它是Intel公司始于ARM v5TE處理器發(fā)展的產(chǎn)品，在架構(gòu)擴(kuò)展的基礎(chǔ)上同時也保留了對于以往產(chǎn)品的向下兼容，因此獲得了廣泛的應(yīng)用。相比于ARM處理器，XScale功耗更低，系統(tǒng)伸縮性更好，同時核心頻率也得到提高，達(dá)到了4 [ 查看詳細(xì) ]

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