意法半導(dǎo)體(st) 文章最新資訊

意法半導(dǎo)體生產(chǎn)史上最小系列EEPROM封裝

　　3月18日消息，據(jù)外媒報(bào)道，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)出史上最小系列的EEPROM封裝UFDFPN5，尺寸1.4毫米X1.7毫米。　　EEPROM(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory)，是電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器--一種掉電后數(shù)據(jù)不丟失的存儲(chǔ)芯片。　　UFDFPN5封裝，比UFDFPN8小40%。是目前為止，被廣泛使用的最小尺寸的封裝，重量減少了56%僅為7毫克。　　首款EEPROM封裝是M24C16-F
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　　現(xiàn)在在中國城市的家庭里，機(jī)頂盒很多都已經(jīng)過渡到高清。雖然中國用戶的機(jī)頂盒是有線電視運(yùn)營商贈(zèng)送的，老百姓還是很關(guān)心我們使用的機(jī)頂盒未來還會(huì)有哪里功能加入，哪些方面還要再改進(jìn)。近日，在機(jī)頂盒市場處于領(lǐng)先地位的意法半導(dǎo)體(ST)，向我們傳達(dá)了未來機(jī)頂盒市場會(huì)有哪些變化和創(chuàng)新。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼大中華與南亞區(qū)總裁紀(jì)衡華表示，大中華和南亞區(qū)是意法半導(dǎo)體數(shù)字融合事業(yè)部消費(fèi)電子業(yè)務(wù)最重要的市場，因?yàn)檫@一區(qū)域有30億的人口規(guī)模，在2013年，這一地區(qū)為意法半導(dǎo)體貢獻(xiàn)了40%的營收。紀(jì)衡華表示ST在未來會(huì)通
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體機(jī)頂盒 STi8K

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出創(chuàng)新的STi8K™架構(gòu)的細(xì)節(jié)，該架構(gòu)將用于未來的數(shù)字家庭系統(tǒng)芯片(SoC)。　　STi8K™系統(tǒng)芯片基于最新的ARMv8-A處理器內(nèi)核，將進(jìn)一步提高現(xiàn)有的Cannes/STiH3 (FHD[1]/UHD HEVC 客戶端設(shè)備)、Monaco/STiH4 (FHD/UHD HEVC 服務(wù)器/網(wǎng)關(guān))和Alicante/STiD12 (DOCSIS®)系列產(chǎn)品的性能，從而實(shí)現(xiàn)符合未來趨勢且將無縫地從32位向64位計(jì)算技
關(guān)鍵字： ST STi8K

??? 　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布，南非主要付費(fèi)電視運(yùn)營商MultiChoice采用意法半導(dǎo)體的STiH237系統(tǒng)芯片研發(fā)最新一代無PVR功能的高清(HD，High-Definition)機(jī)頂盒。　　STiH237屬于經(jīng)過市場檢驗(yàn)的意法半導(dǎo)STiH207系列系列芯片，集成一個(gè)DVB-S2解調(diào)器、帶低成本DDR3內(nèi)存接口的高性能ST40處理器、H264/MPEG2/VC-1/AVS視頻解碼器和各種接口，其中包括HDMI1.4、USB2.0和以太
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?? 　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布了業(yè)內(nèi)最完整的家庭數(shù)字多媒體平臺(tái)軟硬件。意法半導(dǎo)體的完整且符合美國有線電視市場規(guī)格的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合覆蓋從高速寬帶網(wǎng)絡(luò)接入到超高清多屏視頻處理再到基于有線網(wǎng)絡(luò)和無線網(wǎng)絡(luò)的無縫家庭聯(lián)網(wǎng)。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼數(shù)字融合產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Gian Luca Bertino表示：“為滿足美國消費(fèi)者的高帶寬需求，美國有線電視運(yùn)營商推出了高速寬帶網(wǎng)絡(luò)，能夠向電視、智能手機(jī)和平板電腦傳輸高價(jià)值互動(dòng)內(nèi)容，為正確處理、管理和傳
關(guān)鍵字： ST 機(jī)頂盒 STiH3

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)進(jìn)一步擴(kuò)大基于ARM? Cortex?-M0 處理器內(nèi)核的STM32 F0微控制器的產(chǎn)品陣容，新款產(chǎn)品支持下一代智能設(shè)備和聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的無晶振(Crystal-less)USB設(shè)計(jì)、精確感測和智能電源管理功能。　　STM32F0x2新系列產(chǎn)品具有其它ARM Cortex-M0微控制器所不具備的功能，例如自校準(zhǔn)時(shí)鐘系統(tǒng)支持CAN和全速USB 2.0控制器，簡化設(shè)計(jì)、節(jié)省外部
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體微控制器

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體正在為能源收集應(yīng)用市場開拓新的商機(jī)。其最新能源收集IC集成了太陽能電池或熱電式電源可為電子電路供電并為電池充電所需的全部功能。　　收集環(huán)境光或熱能，為小型電子裝置供電，例如無線傳感器、智能樓宇或工業(yè)設(shè)備控制器、健身器材、穿戴式健康監(jiān)護(hù)裝置，可保護(hù)環(huán)境，降低二氧化碳排放，同時(shí)節(jié)省電池和線纜，并有助于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。未來這類以采集到的微量環(huán)境能源為電源的裝置將被廣泛部署在寫字樓、住宅、酒店、工廠、交通基礎(chǔ)設(shè)施和電動(dòng)汽車內(nèi)。　　意
關(guān)鍵字： ST 電池

　　全新的合作項(xiàng)目有助于開發(fā)者采用業(yè)界領(lǐng)先的基于ARM架構(gòu)的STM32微控制器開發(fā)智能產(chǎn)品，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展　　中國，2013年1月8日 ——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商ARM和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)聯(lián)合宣布，意法半導(dǎo)體正式加入ARM? mbed? 項(xiàng)目。未來，開發(fā)者將可以利用基于ARM Cortex?-M系列處理器的STM32微控制器進(jìn)行開發(fā)的同時(shí)，自由獲取mbed軟件、開發(fā)
關(guān)鍵字： ST 物聯(lián)網(wǎng)

2013年12月24日，ARM?近日與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, 以下簡稱ST) 共同宣布，ST已正式加入ARM mbed?項(xiàng)目。
關(guān)鍵字： ST ARM STM32 微控制器

意法半導(dǎo)體擁有強(qiáng)大的、面向電機(jī)控制應(yīng)用的產(chǎn)品組合。運(yùn)轉(zhuǎn)順暢和高效率推動(dòng)了電機(jī)控制的發(fā)展。面向PMSM ...
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體通用電機(jī) 步進(jìn)電機(jī) 控制方案