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低電壓大電流趨勢推動(dòng)模塊電源變革

低電壓大電流趨勢推動(dòng)模塊電源變革　需求推動(dòng)技術(shù)的變革。在分布式電源架構(gòu)(DPA)和中間總線架構(gòu)(IBA)及"磚式"標(biāo)準(zhǔn)流行多年后，模塊電源行業(yè)面臨又一次變革。懷格公司(VICOR)創(chuàng)新地推出分比式電源架構(gòu)(FPA，F(xiàn)actorized Power Architecture)及相應(yīng)的V
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美國懷格公司（Vicor）推出V·I 晶片電壓轉(zhuǎn)變器模塊（VTM），型號(hào)為V048K015T80。這種VTM 在速度、密度和效率方面打破了記錄，達(dá)到先進(jìn)的DSP、FPGA、ASIC、處理器芯核和微處理器這些負(fù)載對電源的要求，同時(shí)輸入和輸出是互相隔離的。VTM模塊把48 V輸入直流電壓轉(zhuǎn)換為1.5 V，瞬變反應(yīng)及復(fù)原時(shí)間不到1微秒，它的體積不超過0.25立方英寸，而輸出電流高達(dá)80 A，效率很高，史無前例。VTM模塊可以并聯(lián)起來使用，輸出幾百安培的電流，在空載時(shí)的輸出電壓可固定在直流1.0V至1.8 V間任
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美國麻薩諸塞州Andover市, 懷格公司（Vicor）在一系列獨(dú)有的功率轉(zhuǎn)換技術(shù)的基礎(chǔ)上在推出一種新的電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，稱作分比式功率結(jié)構(gòu)（Factorized Power Architecture），簡稱FPA。利用FPA結(jié)構(gòu)，電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可以在性能方面取得突破，同時(shí)成本比采用普通的分布式電源結(jié)構(gòu)即DPA結(jié)構(gòu)低，也比中轉(zhuǎn)母線結(jié)構(gòu)即IBA結(jié)構(gòu)的成本低。FPA結(jié)構(gòu)和實(shí)現(xiàn)這種結(jié)構(gòu)的V·I 晶片將取代做成磚塊形狀的“高密度”DC-DC 轉(zhuǎn)換器和安裝在負(fù)載所在地點(diǎn)（Point Of Load）的非隔離式轉(zhuǎn)換器。
關(guān)鍵字：懷格公司（Vicor）模擬IC 電源

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