微電子技術(shù) 文章進(jìn)入微電子技術(shù)技術(shù)社區(qū)

中國芯公司第一站：天津英諾華的能量采集芯

　　天津英諾華微電子技術(shù)有限公司(下稱英諾華)總經(jīng)理褚以人介紹了他們公司已經(jīng)開發(fā)完成的能量采集系統(tǒng)芯片IV0300，該芯片集成了最大功率跟蹤、升壓電路和充電管理三大功能為一體的數(shù)模混合IC，可以在分體式光伏移動(dòng)電源、微型光伏水泵應(yīng)用、太陽能街燈電源等方案中提升能量采集效率。　　國內(nèi)公司推出的能量采集器件并不多。以前這種器件都被國外公司所把控，且多是使用DSP技術(shù)實(shí)現(xiàn)，成本比較高。此外，采用DSP技術(shù)，能量采集器件除了具有成本問題，還有穩(wěn)定性問題。英諾華的芯片正是針對(duì)這一成本挑戰(zhàn)和市場大規(guī)模應(yīng)用需求所開發(fā)的
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現(xiàn)場總線技術(shù)及其特點(diǎn)

現(xiàn)場總線技術(shù)及其特點(diǎn)現(xiàn)場總線的概念是隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，數(shù)字通信網(wǎng)絡(luò)延伸到工業(yè)過程現(xiàn)場成為可能后，于1...
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帶微處理器的繼電器將會(huì)迅速發(fā)展

　　隨著微型和片式化技術(shù)的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展；現(xiàn)在國際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因?yàn)殡娮诱麢C(jī)在減小體積時(shí)，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。　　微電子技術(shù)、電子計(jì)算機(jī)技術(shù)、現(xiàn)代通訊技術(shù)、光電子技術(shù)以及空間技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)繼電器技術(shù)提出了新的要求，新工藝、新技術(shù)的發(fā)展無疑對(duì)繼電器技術(shù)的發(fā)展起到促進(jìn)作用。　　微電子技術(shù)和超大規(guī)模IC的飛速發(fā)展對(duì)繼電器也提出了新的要求。第一是小型化和片狀化。如IC封
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中國龍芯CPU差美國5年研發(fā)生產(chǎn)或落后20年

　　8月14日，蘭德公司發(fā)布的一份報(bào)告稱：中國落后美國40年，但20年就可趕超。　　蘭德公司列舉的部分證據(jù)如下：　　航天方面，中國至少落后美國50年。1969年美國人就登月了，中國人至少要2020年才能登上月球。　　航空方面，中國的大飛機(jī)至少落后美國50年。美國的F-22已經(jīng)服役，中國的殲14至少要2015年才能服役，落后10-20年。　　微電子技術(shù)方面，中國落后美國10-20年。雖然中國的64位龍芯CPU比美國的四核CPU只落后5年，但是在IC研發(fā)和生產(chǎn)的全局上中
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芯片散熱的熱傳導(dǎo)計(jì)算

討論了表征熱傳導(dǎo)過程的各個(gè)物理量，并且通過實(shí)例，介紹了通過散熱過程的熱傳導(dǎo)計(jì)算來求得芯片實(shí)際工作溫度的方法隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來越小，同時(shí)運(yùn)算速度越來越快，發(fā)熱量也就越來越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量最大可達(dá)115W，這就對(duì)芯片的散熱提出更高的要求。設(shè)計(jì)人員就必須采用先進(jìn)的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來有效的帶走熱量，保證芯片在所能承受的最高溫度以內(nèi)正常工作。如圖1所示，目前比較常用的一種散熱方式是使用散熱器，用導(dǎo)熱材料和工具將散熱器安裝于芯片上面，從而
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微電子技術(shù)介紹

微電子技術(shù)概述　　隨著科技的迅猛發(fā)展，信息技術(shù)，電子技術(shù)，自動(dòng)化技術(shù)及計(jì)算機(jī)技術(shù)日漸融合，成為當(dāng)今社會(huì)科技領(lǐng)域的重要支柱技術(shù)，任何領(lǐng)域的研發(fā)工作都與這些技術(shù)緊密聯(lián)系，而他們的相互交叉，相互滲透，也越來越密切。　　作為信息科技的前沿應(yīng)包括下面一些內(nèi)容：微電子學(xué)與納米電子學(xué)；RISC精簡指令系統(tǒng)與并行計(jì)算技術(shù)；Multimedia（多媒體）與Virtual Reality（虛擬現(xiàn)實(shí)，（又稱靈境 [ 查看詳細(xì) ]

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