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新型微電子封裝技術(shù)探討

  • 　1 前言　　本文試圖綜述自二十世紀(jì)九十年代以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)
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微電子封裝介紹

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