微傳感器 文章 進入微傳感器技術社區(qū)
混合集成電路步入SOP階段 我國應加快研發(fā)
- 現(xiàn)在,國際上混合集成電路正在步入將系統(tǒng)級芯片、微傳感器、微執(zhí)行器和外圍薄膜無源元件集成在一起,集微電子技術、光電子技術、MEMS(微電機系統(tǒng))技術和納米技術于一體的系統(tǒng)封裝(SoP)階段。 電子產品的發(fā)展大趨勢是高集成、高性能和高可靠性,而隨著技術的提高將產品的“輕、薄、短,小”不斷推向新的水平。有源器件經歷了由電子管、晶體管、小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路階段,現(xiàn)在實現(xiàn)了系統(tǒng)級芯片(SoC),驗證了摩爾定律“每18個月集成電
- 關鍵字: SoC SoP 微傳感器 微執(zhí)行器 無源元件 摩爾定律 混合集成電路
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