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影像傳感芯片及MEMS的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)

  • 　　晶方半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司是一家居于領(lǐng)導(dǎo)地位的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)的高科技企業(yè)。公司于2005年6月10日在蘇州工業(yè)園區(qū)注冊(cè)成立，總投資6500萬(wàn)美元，公司由中新蘇州工業(yè)園區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司、英菲尼迪-中新創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.(原Shellcase公司)、Omnivision公司等五家共同投資。晶方半導(dǎo)體是中國(guó)大陸第一家擁有Shellcase封裝技術(shù)的中方控股企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)第一家擁有可量產(chǎn)的WL
  • 關(guān)鍵字： MEMS  封裝  晶圓  影像傳感芯片  
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影像傳感芯片介紹

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