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異質(zhì)整合突破應(yīng)用材料火力支持IC封裝

目前臺積電先進(jìn)封裝CoWoS的制程瓶頸在于硅穿孔（TSV）技術(shù)，TSV硅穿孔芯片堆棧并非打線接合，而是在各邏輯芯片鉆出小洞，從底部填充入金屬，使其能通過每一層芯片。再以導(dǎo)電材料如銅、多晶硅、鎢等物質(zhì)填滿，形成連接的功能，最后將晶圓或晶粒薄化加以堆棧、結(jié)合（Bonding），作為芯片間傳輸電訊號用之立體堆棧技術(shù)。隨著IC設(shè)計(jì)業(yè)者繼續(xù)將更多的邏輯、內(nèi)存和特殊功能芯片整合到先進(jìn)的2.5D和3D封裝中，每個封裝中的TSV互連導(dǎo)線數(shù)量擴(kuò)展到數(shù)千個。為整合更多的互連導(dǎo)線并容納更高的芯片堆棧，需將硅穿孔變得更窄、更高，
關(guān)鍵字：異質(zhì)整合應(yīng)用材料 IC封裝 CoWoS

應(yīng)用材料發(fā)布新技術(shù)與能力，幫助客戶加速實(shí)現(xiàn)異質(zhì)芯片設(shè)計(jì)與整合的技術(shù)藍(lán)圖。應(yīng)用材料結(jié)合先進(jìn)封裝與大面積基板技術(shù)，與產(chǎn)業(yè)合作伙伴攜手開發(fā)新解決方案，大幅改善芯片功率、效能、單位面積成本與上市時(shí)間(PPACt)。應(yīng)用材料公司加速異質(zhì)的設(shè)計(jì)和整合異質(zhì)整合讓不同技術(shù)、功能與尺寸規(guī)格的芯片得以整合在一個封裝中，讓半導(dǎo)體與系統(tǒng)業(yè)者獲得前所未有的設(shè)計(jì)與制造彈性。應(yīng)用材料公司是全球最大的先進(jìn)封裝技術(shù)供貨商，產(chǎn)品線囊括蝕刻(ETCH)、物理氣相沉積(PVD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、電鍍(ECD)、化學(xué)機(jī)械研磨(
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