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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 異性導(dǎo)電粘合劑

索尼研制出用于LED倒裝芯片封裝導(dǎo)電粘合劑

  • 　　索尼化工與信息元件公司(Sony Chemical & Information Device)在“第三屆新一代照明技術(shù)展”上，展出了用于LED倒裝芯片封裝的各向異性導(dǎo)電粘合劑“LEP1000”。據(jù)該公司介紹，如果將通常用于LSI等的各向異性導(dǎo)電粘合劑用于LED芯片時(shí)，會(huì)存在因熱和光產(chǎn)生的變色問(wèn)題，但LEP1000提高了耐熱性及耐光性。與超聲波粘合等相比，在封裝基板上封裝LED芯片的工藝更為簡(jiǎn)單。
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異性導(dǎo)電粘合劑介紹

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