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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 應(yīng)材

應(yīng)材與東京威力合并 獲股東同意

  •   應(yīng)用材料24日宣布,股東們已同意所提出與東京威力的合并案,總計(jì)99%股份投票數(shù)同意采行雙方于2013年9月24日修訂的企業(yè)合并協(xié)議,相當(dāng)于截至2014年5月9日為止股東會(huì)紀(jì)錄流通在外公司普通股股份總數(shù)78%比重。   應(yīng)材總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蓋瑞?狄克森(Gary Dickerson)表示,今日這項(xiàng)有力的支持充分強(qiáng)調(diào),雙方合并可為股東們帶來(lái)價(jià)值,合并案可加速突破性產(chǎn)品發(fā)展,有利更好、更快、成本更低解決客戶(hù)問(wèn)題。   應(yīng)用材料與東京威力公司正協(xié)力為半導(dǎo)體與顯示器產(chǎn)業(yè),共創(chuàng)嶄新全球性創(chuàng)新企業(yè),這項(xiàng)合并
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應(yīng)材營(yíng)收?qǐng)?bào)喜 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣俏

  •   受益于面板生產(chǎn)設(shè)備需求走強(qiáng),全球最大半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者應(yīng)用材料(Applied Materials)上季由虧轉(zhuǎn)盈,營(yíng)收增加近兩成,對(duì)本季展望也優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)測(cè)低點(diǎn)。應(yīng)材16日盤(pán)初在紐約股市大漲逾8%。   應(yīng)材15日盤(pán)后公布,迄4月27日止的年度第2季營(yíng)收成長(zhǎng)19%至23.5億美元,高于去年同期的19.7億美元,符合分析師預(yù)期;凈利為2.62億美元,每股盈余21美分,遠(yuǎn)優(yōu)于去年同期凈損1.29億美元或每股虧損11美分。   展望本季,應(yīng)材預(yù)估營(yíng)收較上季持平至下滑5%,或介于22.4億美元至23.5
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應(yīng)材:半導(dǎo)體掀整并潮 未來(lái)5年技術(shù)轉(zhuǎn)折將更多

  •   半導(dǎo)體設(shè)備大廠(chǎng)應(yīng)材(Applied Materials)集團(tuán)副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸(見(jiàn)附圖),出席應(yīng)材「創(chuàng)新科技種子營(yíng)」的十屆營(yíng)友相聚歡活動(dòng),并于會(huì)中發(fā)表對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的看法。他指出,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中整并(Consolidation)的趨勢(shì)日趨明顯,不論是從半導(dǎo)體設(shè)備、資本支出、或從IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)等來(lái)看,都可以觀(guān)察到相同的現(xiàn)象。他并預(yù)言,在未來(lái)5年之內(nèi),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)出現(xiàn)比過(guò)去15年更多值得關(guān)注的技術(shù)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。   余定陸分析,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在最近10幾年來(lái),由于原本的IDM廠(chǎng)商多轉(zhuǎn)向采取fab-lite
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應(yīng)材、科磊 與漢微科爭(zhēng)鋒

  •   隨著臺(tái)積電、英特爾、三星等半導(dǎo)體大廠(chǎng)將在明年微縮制程進(jìn)入20納米以下世代,設(shè)備廠(chǎng)也展開(kāi)新一波的搶單計(jì)劃。   在應(yīng)用材料于其SEMVision系列設(shè)備上引進(jìn)首創(chuàng)缺陷檢測(cè)掃瞄電子顯微鏡(DR SEM)技術(shù)后,另一設(shè)備大廠(chǎng)科磊(KLA Tencor)21日宣布,同步推出新一化光學(xué)及電子束晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)。隨著兩大設(shè)備廠(chǎng)已搶進(jìn)臺(tái)積電及英特爾供應(yīng)鏈,對(duì)于國(guó)內(nèi)設(shè)備廠(chǎng)漢微科來(lái)說(shuō)競(jìng)爭(zhēng)壓力大增。   雖然半導(dǎo)體市場(chǎng)下半年景氣能見(jiàn)度不高,但是包括臺(tái)積電、英特爾、三星、格羅方德(GlobalFoundries)、聯(lián)電
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應(yīng)材介紹

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