工藝流程 文章 最新資訊
Tensilica90納米工藝流程下實現(xiàn)全面支持
- 可配置處理器內(nèi)核供應商TensilicaÒ公司宣布增加了其自動可配置處理器內(nèi)核的設計方法學以面對90納米工藝下普通集成電路設計的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力,包括自動生成物理設計流程腳本,這些腳本可以大幅降低功耗,自動輸入用戶定義的功耗結(jié)構(gòu)以及支持串繞分析。 “90納米設計代表了IC設計工程師所面臨的最重要的新挑戰(zhàn),”Tensilica公司市場副總裁Steve Roddy指出,“通過針對同級別最佳(best-in-class)的設
- 關(guān)鍵字: 90納米 Tensilica 工藝流程
共12條 1/1 1 |
工藝流程介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條工藝流程!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對工藝流程的理解,并與今后在此搜索工藝流程的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對工藝流程的理解,并與今后在此搜索工藝流程的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
