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嵌入式存儲設(shè)備 文章 最新資訊

分區(qū)存儲助力QLC應(yīng)用到嵌入式存儲設(shè)備

  • 目前應(yīng)用在移動終端的嵌入式存儲設(shè)備(這里主要指UFS/eMMC等,以下統(tǒng)稱“嵌入式存儲設(shè)備”)中主流介質(zhì)還是TLC。但更高存儲密度的QLC也已經(jīng)產(chǎn)品化,比如一些數(shù)據(jù)中心(讀密集型應(yīng)用)已經(jīng)在部署QLC存儲設(shè)備。QLC可以給存儲設(shè)備帶來更低的成本,作為消費級產(chǎn)品的嵌入式存儲設(shè)備,未來引入QLC也是勢在必行。但和當(dāng)前主流TLC相比,QLC在性能和壽命上都相差很大,從下面某原廠TLC和QLC在性能和壽命方面的一個對比可見一斑。(Table 1:某原廠TLC和QLC性能和壽命對比) 因此,QLC要應(yīng)用在
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嵌入式存儲設(shè)備介紹

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