封裝產(chǎn)業(yè) 文章 進(jìn)入封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)社區(qū)

小型記憶卡封裝產(chǎn)業(yè)已過度投資

• 記憶卡封裝產(chǎn)業(yè)因小型記憶卡風(fēng)行，自2006年中開始陷入一窩蜂投資的現(xiàn)象，眾家封裝產(chǎn)能持續(xù)開出。即使2006年經(jīng)歷控制IC或晶圓缺貨的危機(jī)，但自2007年第2季起仍持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。有業(yè)者認(rèn)為，目前記憶卡封裝產(chǎn)能已過度投資，預(yù)測下半年代工價(jià)格可能低至0.6美元，遠(yuǎn)低于2006年同期的1.5美元，此價(jià)格已讓小廠出現(xiàn)虧損的情況，屆時(shí)恐將會(huì)使小規(guī)模的封裝廠面臨淘汰的命運(yùn)。  小型記憶卡封裝廠第1~2季末出現(xiàn)缺料危機(jī)，部分業(yè)者如華泰電子、臺(tái)灣典范半導(dǎo)體出現(xiàn)客戶拿不到Flash的情況，使出貨數(shù)量銳減，客戶下單量和原
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