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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封裝工藝

消息稱英偉達曾向臺積電詢問建設(shè)廠外 CoWoS 先進封裝專線可能，遭拒絕

  • IT之家 7 月 23 日消息，臺媒《鏡周刊》今日報道稱，英偉達 CEO 黃仁勛今年 6 月率團來臺出席 2024 臺北國際電腦展活動時曾造訪合作伙伴臺積電，尋求加強 CoWoS 產(chǎn)能合作。英偉達 Hopper、Blackwell 等架構(gòu)的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封裝才能實現(xiàn)同 HBM 內(nèi)存的集成。目前來看臺積電憑借成熟的 CoWoS 工藝仍是英偉達唯一的 2.5D 封裝量產(chǎn)供應商。英偉達方面提出希望臺積電在廠外為英偉達設(shè)立獨家專用的 CoWoS 先進封裝產(chǎn)線。結(jié)果臺積電高層當場回
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半導體后端工藝｜第七篇：晶圓級封裝工藝

  • 在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stripping)工藝和金屬刻蝕(Metal Etching)工藝。封裝完整晶圓晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇
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華為公布倒裝芯片封裝最新專利：改善散熱 CPU、GPU等都能用

  • 快科技8月16日消息，從國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。據(jù)了解，該專利實施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。該專利可應用于CPU、GPU、FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）等芯片類型，設(shè)備可以是智能手機、平板電腦、可穿戴移動設(shè)備、PC、工作站、服務器等。專利提到，
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大功率 LED 封裝工藝技術(shù)

  • LED的工藝設(shè)計包括芯片的設(shè)計以及芯片的封裝。目前，大功率LED的封裝技術(shù)及其散熱技術(shù)是當今社會研究的...
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小型光伏企業(yè)太陽能組件封裝工藝流程圖解

  • 由于太陽能電池組件封裝技術(shù)簡單，入行門檻低，成為了很多小型企業(yè)進軍光伏產(chǎn)業(yè)的首選。如今光伏產(chǎn)業(yè)風雨飄搖，沒...
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從封裝工藝解析LED死燈原因

  • LED死燈現(xiàn)象，從封裝企業(yè)、下游成品企業(yè)到使用的單位和個人等消費者，都有可能碰到。究其緣由不外是兩類情...
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分析如何科學的進行LED芯片壽命試驗

  • 1、引言作為電子元器件，發(fā)光二極管（LightEmittingDiode-led）已出現(xiàn)40多年，但長久以來，受到發(fā)光效率和...
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等離子清洗在LED封裝工藝中的應用

  • 引言led是可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光的發(fā)光器件，它有著體積小、耗電量低、使用壽命長、發(fā)光效率高、高亮...
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白光LED的封裝工藝

  • led封裝工藝LED器件的封裝工藝是一個十分重要的工作。否則，LED器件光損失嚴重，光通和光效低，光色不均...
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淺析RFID封裝工藝：Flip Chip和wire bonding

  • 印刷天線與芯片的互聯(lián)上,因RFID標簽的工作頻率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分為兩種：最適宜的方法...
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LED全彩顯示屏：市場前景誘人工藝設(shè)計是軟肋

  • 　　我國LED(發(fā)光二極管)顯示屏產(chǎn)業(yè)最早起步于1987年前后，經(jīng)過近20年的共同發(fā)展，現(xiàn)已具相當規(guī)模。目前，LED顯示屏的生產(chǎn)廠家越來越多，其中不乏一些優(yōu)秀的企業(yè)，他們共同繁榮了這個新興的高科技產(chǎn)業(yè)，并促使全球LED顯示屏制造中心向中國轉(zhuǎn)移。21世紀是個平板顯示的時代，LED顯示屏作為平板顯示的主流產(chǎn)品之一，也必將會有更大的前景。       全彩屏正迅速普及和推廣       LED顯示屏是一種由
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封裝工藝介紹

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