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英特爾CEO帕特·基辛格：以先進(jìn)計(jì)算和封裝創(chuàng)新，滿足數(shù)字時代算力需求

  • 在第34屆Hot Chips大會上，英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)表了主題演講，詳細(xì)闡述了為什么需要先進(jìn)的計(jì)算和封裝技術(shù)來滿足世界對于算力不斷增長的需求，同時實(shí)現(xiàn)完全沉浸式的數(shù)字體驗(yàn)。?在此次大會上，英特爾重點(diǎn)介紹了在架構(gòu)和封裝領(lǐng)域的最新創(chuàng)新成果，這些成果增強(qiáng)了分塊化（tile-based）2.5D和3D芯片設(shè)計(jì)，將開創(chuàng)芯片制造的新時代，并在未來持續(xù)推進(jìn)摩爾定律。作為1995年戈登·摩爾之后第一位在Hot Chips大會上發(fā)表主題演講的英特爾CEO，帕特·基辛格分享了英特爾堅(jiān)持不懈追求更強(qiáng)算力的路徑
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照明LED封裝創(chuàng)新思路探討

  • 目前LED的封裝方法有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。一，常規(guī)現(xiàn)有的...
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封裝創(chuàng)新介紹

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