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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封機

基于PLC的熱封機數(shù)控設計

  • 　　摘要: 針對目前熱封制袋的需求，結合PLC的數(shù)控設計，重點分析了基于內(nèi)部輔助繼電器狀態(tài)標識法的熱封機數(shù)控設計，給出了一套以微處理器為中心，在不同環(huán)境下，制定出合理的熱封溫度、壓力和時間的上下限的數(shù)據(jù)采集
  • 關鍵字： 設計  數(shù)控  封機  PLC  基于  
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封機介紹

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