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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封堵器：單片機(jī)

Microchip與BMW簽訂SmartShunt技術(shù)專利許可協(xié)議

  • 全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布與德國汽車制造商BMW AG簽署專利許可協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，BMW將有權(quán)使用Microchip在電池監(jiān)測傳感器方面的單片機(jī)或微處理器應(yīng)用專利，其中包括針對傳統(tǒng)12V汽車的應(yīng)用。BMW是電池與電源監(jiān)測傳感器設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方案的主導(dǎo)廠商，這種傳感器有助于在汽車應(yīng)用中跟蹤能源使用及電池狀態(tài)。 Microchip于2002年收購PowerSmart時(shí)獲得了SmartShunt
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MIPS科技指定雙實(shí)科技公司作為MIPS授權(quán)培訓(xùn)中心

  • 為數(shù)字消費(fèi)、網(wǎng)絡(luò)和商業(yè)應(yīng)用提供工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)先供應(yīng)商 MIPS 科技（美普思科技，納斯達(dá)克交易代碼：MIPS）宣布，指定位于上海的雙實(shí)科技公司作為其中國首家  MIPS™  授權(quán)培訓(xùn)中心。自4月份開始，雙實(shí)科技將提供關(guān)于片上系統(tǒng)（SoC）和板上系統(tǒng)（SoB）的專業(yè)培訓(xùn)。培訓(xùn)使用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的 MIPS® 架構(gòu)及低成本的 MIPS-Based™ 開發(fā)板，培訓(xùn)對象為中國
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Actel的Axcelerator FPGA獲BP Microsystems選用作為第7代編程器的核心控制器

  • BP Microsystems公司是器件編程的業(yè)務(wù)領(lǐng)袖，現(xiàn)決定在其全線下一代編程解決方案中選用 Actel公司以反熔絲為基礎(chǔ)的單芯片Axcelerator FPGA 來提高產(chǎn)品的速度、降低功耗及增加安全性。BP Microsystems 將把Actel以反熔絲為基礎(chǔ)的AX1000器件作為所有第7代工程、多點(diǎn)和自動(dòng)編程器主板的核心控制器，全面發(fā)揮Actel反熔絲技術(shù)的優(yōu)勢，大幅提升其行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品的整體性 能。 BP Micros
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Actel免費(fèi)提供百萬門器件的設(shè)計(jì)工具

  • 為了進(jìn)一步提升開發(fā)工具套件的價(jià)值、功能和性能，Actel公司宣布其免費(fèi)的Libero Gold集成設(shè)計(jì)環(huán)境 (IDE) 現(xiàn)可針對高達(dá)一百萬門的設(shè)計(jì)提供擴(kuò)展的器件支持。用戶只需下載并安裝一個(gè)小型軟件包 (即Libero 7.0 IDE Service Pack 1 (SP1)) 到現(xiàn)有的Libero 7.0 IDE軟件中，便可進(jìn)行Actel百萬門級(jí)FPGA的設(shè)計(jì)。這個(gè)免費(fèi)的擴(kuò)展軟
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國半CMOS運(yùn)放低輸入偏壓滿足電信設(shè)備要求

  •  　美國國家半導(dǎo)體公司最新推出的一款軌到軌輸出CMOS運(yùn)算放大器可在高達(dá)24V的廣闊范圍內(nèi)操作，而且其低噪音、低功率及低輸入偏壓的優(yōu)點(diǎn)最符合工業(yè)儀器及電信設(shè)備的嚴(yán)格要求。 　　LM6211芯片是一款具有寬帶(20MHz)的低噪音運(yùn)算放大器，可以利用一個(gè)5V至24V的電源供應(yīng)操作，而且輸入偏置電流低至0.5pA，因此最適用于高阻抗的電源。這款運(yùn)算放大器若以10kHz頻率操作，其輸入電壓噪音只有5.5nV/sqrt Hz，而輸入電流噪音則只有10fA/sqrt Hz。采用這款運(yùn)算
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NEC和三星已加入簡化存儲(chǔ)檢驗(yàn)和測試組織

  •     作為業(yè)界第一個(gè)致力于簡化系統(tǒng)級(jí)存儲(chǔ)設(shè)備的檢驗(yàn)和測試組織，PISMO 顧問委員會(huì)宣布，兩家規(guī)模最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商――NEC電子和三星電子加入了該組織。這家由Spansion公司和ARM于2004年建立，目前擁有13家企業(yè)成員的組織致力于制定一個(gè)統(tǒng)一的主板級(jí)接口標(biāo)準(zhǔn)，讓設(shè)計(jì)人員能夠方便地在不同廠商提供的開發(fā)平臺(tái)上測試、檢驗(yàn)多種存儲(chǔ)設(shè)備。 　　全球最大的閃存供應(yīng)商之一，Spansion公司和領(lǐng)先的處理器IP供應(yīng)商ARM共同建立了這個(gè)組織，旨在降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)的成本和復(fù)
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飛利浦采用 65納米低功耗 CMOS 工藝

  • 實(shí)現(xiàn)一次成功的消費(fèi)產(chǎn)品 SoC 飛利浦的 SoC 采用低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)，為消費(fèi)產(chǎn)品提供豐富的多媒體體驗(yàn)和卓越的易用性 飛利浦公司宣布已成功實(shí)現(xiàn)一次成功的65納米片上系統(tǒng)（SoC），可以滿足諸如 3G 手機(jī)和高性能液晶電視在內(nèi)的下一代移動(dòng)多媒體和家庭娛樂產(chǎn)品對復(fù)雜設(shè)計(jì)的需求，從而鞏固了自己在消費(fèi)產(chǎn)品應(yīng)用低功耗 CMOS 技術(shù)上的領(lǐng)先地位。 飛利浦的新芯片是第一個(gè)真正面向消費(fèi)產(chǎn)品、65納米低功耗 CMOS 工藝的SoC，采
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矽瑪特和英飛凌增強(qiáng)媒體播放器連接功能

  • 雙方將合作開發(fā)適用于數(shù)字多媒體終端的藍(lán)牙解決方案  矽瑪特（SigmaTel）公司和英飛凌科技股份公司日前聯(lián)合宣布，雙方已達(dá)成一份協(xié)議，攜手開發(fā)適用于便攜式多媒體終端的藍(lán)牙®連接解決方案。根據(jù)該項(xiàng)協(xié)議，雙方將立足于矽瑪特的便攜式多媒體片上系統(tǒng)（SoC）解決方案，共同開發(fā)一款專為數(shù)字多媒體終端而優(yōu)化的藍(lán)牙芯片。開發(fā)團(tuán)隊(duì)將充分利用矽瑪特的優(yōu)化型無線架構(gòu)和英飛凌在藍(lán)牙技術(shù)、芯片設(shè)計(jì)、CMOS工藝和制造等方面的技術(shù)專長。矽瑪特和英飛凌認(rèn)為，這種解決方案能夠推動(dòng)藍(lán)牙技術(shù)的普及應(yīng)用，即便是那些對成本
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Vishay推出新型Z箔電阻提供750mW功率

  • 　　Vishay日前宣布推出VFCP系列高精度表面貼裝BulkMetalZ箔(BMZF)電阻，這些器件采用倒裝片配置，可提供良好功率尺寸比。據(jù)稱，這五款新型VFCP電阻是業(yè)界率先將70℃時(shí)750mW的高額定功率、低至
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VMTS單芯片整合modem和高性能多媒體功能

  • 　　2G/3G無線解決方案的供應(yīng)商VMTS和CEVA日前宣布，VMTS已特許采用CEVA-Teak DSP核心，開發(fā)用于移動(dòng)手持設(shè)備的高性能、低功耗GSM/GPRS/EDGEE-Vision解決方案。VMTS將采用CEVA-Teak DSP，為用于其最新移動(dòng)硅、協(xié)議軟件和應(yīng)用解決方案的V2751多媒體基帶提供動(dòng)力。 　　VMTSE-Vision核心芯片集包括最新的VMTS EDGE V2751多媒體基帶芯片、一個(gè)射頻(RF)接收器和一個(gè)電源和音頻管理部件。VMTS&
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ADI在3GSM展示首款雙頻W-CDMA/EDGE芯片組

  • 　　美國模擬器件公司(Analog Devices, Inc.，ADI)，于西班牙巴塞羅納舉行的3GSM世界大會(huì)上，展示其首款W-CDMA/EDGE WEDGE芯片組。據(jù)介紹，高度集成的SoftFone-W芯片組基于ADI的Blackfin處理器和先進(jìn)的模擬信號(hào)、混合信號(hào)和射頻技術(shù)。 　　“這是3G手機(jī)市場的一個(gè)重要里程碑，”ADI公司主管射頻和無線系統(tǒng)的副總裁Christian Kermarrec先生說，“迄今為止，手機(jī)制造商只能在極其有限的W-CDMA芯片組供應(yīng)
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Nvidia GPU芯片實(shí)現(xiàn)30幀/秒數(shù)字視頻

  • 　　在日前舉行的3GSM世界大會(huì)上，Nvidia公司率先展示該公司推出名為GoForce 5500的最新圖像處理器單元(GPU)。據(jù)稱，可以在手機(jī)上實(shí)現(xiàn)每秒30幀的數(shù)字視頻，并且能夠達(dá)到D1 resolution的高清晰度，同時(shí)具備環(huán)繞立體聲和控制臺(tái)3D游戲效果。 　　Nvidia在GPU上通過硬件加速，實(shí)現(xiàn)了多媒體δ?，其硶瘭设紭悝用包括摩托罗拉的RAZR V3X、Sony Ericsson的W9001和三星的Z700等多款多媒體手機(jī)。Nvidia手持設(shè)備GPU部門
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研諾第三代WCDMA功放IC符合HSDPA要求

  • 　　研諾邏輯(ANADIGICS)日前宣布推出其第三代低功耗高效率WCDMA功率放大器(PA)HELP3，據(jù)稱具有業(yè)界最低的功耗，完全滿足高速下行分組接入(HSDPA)的要求，從而在延長電池壽命的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)超高速的多媒體接入。全系列HELP3 WCDMAPA已為對功耗和受空間影響的3G設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，包括手機(jī)、智能手機(jī)、數(shù)據(jù)卡和嵌入式筆記本應(yīng)用。 　　ANADIGICS高級(jí)副總裁兼無線產(chǎn)品總經(jīng)理AliKhatibzadeh博士表示：“ANADIGICS正通過我們最新一代的HELP產(chǎn)品，提高3G功
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Avago PIN二極管工作于3GHz滿足無線求

  • 　　Avago Technologies(安華高科技)日前宣布推出三款符合RoHS規(guī)范、采用無鉛SOD-323(小型二極管)塑料封裝的PIN二極管芯片。這種兩個(gè)管腳的SOD-323的封裝尺寸為1.7mm
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Zarlink單芯片同步器克服時(shí)鐘問題

  • 　卓聯(lián)半導(dǎo)體(Zarlink)日前推出一款單芯片超低抖動(dòng)同步器，該方案針對AdvancedTCA(電信計(jì)算架構(gòu))、AMC(高級(jí)夾層卡)以及MicroTCA架構(gòu)帶來的時(shí)鐘問題，具有豐富功能和較高集成度，符合或超過國際標(biāo)準(zhǔn)，據(jù)稱是尺寸最小和功耗最低的開放平臺(tái)電信架構(gòu)同步器。  　　ATCA正在被接受為下一代通信設(shè)備中自適應(yīng)、模塊化設(shè)計(jì)的開放架構(gòu)。AMC則是一種夾層卡開放規(guī)范，它針對ATCA應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，但不局限于ATCA應(yīng)用。MicroTCA作為一種成本優(yōu)化的架構(gòu)，使用了直接插入底板中的AMC。通
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封堵器：單片機(jī)介紹

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