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多維度布局 天德鈺加速搶占快充協(xié)議芯片市場

  • 深圳天德鈺科技股份有限公司（以下簡稱：天德鈺）范光耀先生曾指出，目前快充市場中的兩大變化，分別是由氮化鎵器件帶來的充電器高頻化、小型化、高效率、高功率密度，以及快充協(xié)議芯片的發(fā)展趨勢和方向：多口輸出、多功能保護(hù)、智能調(diào)配功率、協(xié)議兼容性高、調(diào)適性高以及PD3.1協(xié)議140W以上功率應(yīng)用。面對快充市場中的兩大變化，天德鈺給出了不同的解決方案。在快充協(xié)議芯片開發(fā)方面，天德鈺有著豐富的技術(shù)積累和產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)，針對20W三口快充市場，使用JD6606S和FP6601AA兩顆芯片即可完成協(xié)議控制。其中JD6606S為硬
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天德鈺介紹

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