大聯(lián)大 文章 最新資訊
大聯(lián)大創(chuàng)新設計大賽公布入圍最終決賽的20強團隊名單
- 2016年10月26日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大宣布,截止到目前,經(jīng)專家慎重評審后,已產(chǎn)生進入第二屆“大聯(lián)大創(chuàng)新設計大賽”(WPG i-Design Contest)最終決賽的20強團隊,他們有來自清華、成電、哈工大等這種老牌傳統(tǒng)名校,也有出自西京學院、北華大學等后起之秀。他們奇思妙想的設計作品更是提前將評委帶入了未來的機器人時代,相信將會在最后的決賽給觀眾帶來腦洞大開的切身體驗。 大聯(lián)大作為全球領先的半導體器件分銷商,除注重企業(yè)本身的良性生
- 關鍵字: 大聯(lián)大 半導體
大聯(lián)大友尚推出意法半導體最新的藍牙低功耗解決方案
- 2016年10月27日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出意法半導體(STM)首款低功耗藍牙Bluetooth® Low Energy無線通信系統(tǒng)芯片(SoC)---BlueNRG-1,其兼?zhèn)鋬?yōu)異的能效和強大射頻性能,可滿足快速增長的大規(guī)模低功耗藍牙市場的需求。 低功耗藍牙技術是智能傳感器和穿戴設備、零售店導航收發(fā)器(beacon)、汽車無鑰匙進入系統(tǒng)、智能遙控器、資產(chǎn)跟蹤器、工控監(jiān)視器、醫(yī)用監(jiān)視器等互聯(lián)網(wǎng)設備的理想選擇。根據(jù)ABI Resea
- 關鍵字: 大聯(lián)大 意法半導體
大聯(lián)大品佳集團力推基于Infineon的胎壓監(jiān)測解決方
- 致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于Infineon SP37的胎壓監(jiān)測解決方案。根據(jù)相關部門及機構的統(tǒng)計數(shù)
- 關鍵字: 大聯(lián)大 Infineon 胎壓監(jiān)測
大聯(lián)大品佳集團推出全部基于Microchip 技術和產(chǎn)品的電動窗簾解決方案

- 2016年9月22日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出全部基于(微芯)Microchip 技術和產(chǎn)品的電動窗簾解決方案。 圖示1-大聯(lián)大品佳推出的基于Microchip模塊的電動窗簾解決方案系統(tǒng)框架圖 隨著社會經(jīng)濟結構,家庭人口結構以及信息技術的發(fā)展變化以及人類對家居環(huán)境的安全性、舒適性、效率性要求的提高,造成家居智能化的需求大大增加,同時越來越多的家庭要求智能家居產(chǎn)品不僅要滿足一些基本的要求,更要求智能家居系統(tǒng)在功
- 關鍵字: 大聯(lián)大 Microchip
大聯(lián)大世平集團推出基于眾多國際大廠技術和產(chǎn)品的低功耗自調(diào)整高效電源轉接器解決方案

- 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于眾多國際大廠技術和產(chǎn)品的低功耗自調(diào)整高效電源轉接器解決方案,其中包括符合高通QC2.0快速充電標準、符合MTK Pump Express快速充電標準的5V/9V/12V快速充電電源轉接器方案和65W~120W超低待機功耗電源轉接器方案。 隨著消費者節(jié)能意識逐漸加強,市面上越來越多的轉接器的待機功耗已經(jīng)越來越低。而電子產(chǎn)品的屏幕越來越大,處理器的性能也越來越強并升級多核,導致產(chǎn)品的電池容量變大,這樣產(chǎn)品的充電時間不可
- 關鍵字: 大聯(lián)大 電源轉接器
大聯(lián)大友尚集團推出智能門禁解決方案

- 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于Semtech和意法半導體(STMicroelectronics)的產(chǎn)品的智能門禁解決方案。 隨著無線通信技術的發(fā)展,其作為門禁的連接方式具備功能強、容易安裝、彈性高、隨插隨用、移動性強等優(yōu)點,讓無線網(wǎng)絡的應用不受限制。無線射頻門禁管制系統(tǒng)不但能提供更佳的安全性和可靠性,而且相對傳統(tǒng)的契合性機械裝置,無線射頻門禁系統(tǒng)磨損消耗較少,能夠延長使用時間長,有效減少門禁設備的更換。 大聯(lián)大友尚推出基于Semtech的
- 關鍵字: 大聯(lián)大 智能門禁
半導體通路大聯(lián)大 布局大陸市場
- 中國大陸在行動通信與網(wǎng)路產(chǎn)業(yè)上的發(fā)展迅速,大陸中央更將半導體列為重點產(chǎn)業(yè),臺灣最大IC零件通路商之一“大聯(lián)大”也把“深耕大陸市場”列為未來重點策略,大聯(lián)大結合大陸中電集團,成立新的電子商務平臺,希望能成為中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)供需體系中的關鍵環(huán)節(jié)。 由 臺灣新世代青年智庫和濟南市青年聯(lián)合會共同主辦的“兩岸青年創(chuàng)業(yè)發(fā)展合作論壇”日前在臺北舉行,由智庫創(chuàng)辦人施明豪主持。來自兩岸資訊軟體、新材料、文 創(chuàng)、電商和生醫(yī)等領域的兩岸青年精英
- 關鍵字: 半導體 大聯(lián)大
大聯(lián)大搭橋 展訊瑞芯微進軍移動支付

- 大陸電信營運商、手機軟體服務商為搶奪行動支付服務商機,積極力挺硬體端銷售NFC智慧型手機,甚至傳出已有大陸手機銷售通路提出每賣一臺NFC手機,會多給銷售員30元人民幣的補貼,除了嘉惠于高通、聯(lián)發(fā)科這一類具備整合NFC功能的手機晶片廠之外,扮演手機晶片廠與NFC晶片廠整合的IC通路商大聯(lián)大也因此受惠。 大聯(lián)大旗下世平集團近期推出整合方案,可以方便手機、平板電腦系統(tǒng)端廠進行整合展訊、瑞芯微的手機、平板的晶片處理器、與恩智浦(NXP)及德儀(TI)的NFC晶片進行搭配整合于一個主機板上的服務,以搶攻N
- 關鍵字: 大聯(lián)大 展訊 瑞芯微
首屆大聯(lián)大智能飛行器設計大賽圓滿落幕

- 2014年12月8日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,首屆“大聯(lián)大智能飛行器設計大賽(WPG i-Design Contest)”于12月5日在北京成功舉辦,吸引了三百多名飛行器愛好者、高校師生等專業(yè)人士前來觀賽。本次大賽由大聯(lián)大主辦,恩智浦半導體(NXP)為白金贊助商,并特別邀請中國航空學會、中國半導體行業(yè)協(xié)會和中國電子學會通信產(chǎn)業(yè)分會擔任指導單位。 本次大賽評審委員會由大聯(lián)大、白金級贊助商恩智浦(NXP)和行業(yè)內(nèi)專家共同組成,經(jīng)過對所有參
- 關鍵字: 大聯(lián)大 智能飛行器
大聯(lián)大介紹
大聯(lián)大致力于亞太半導體零組件市場的整體布局,以區(qū)域別劃分成
大聯(lián)大(臺灣)、大聯(lián)大(中國)、大聯(lián)大(東南亞)、大聯(lián)大(韓國) 和 大聯(lián)大(美洲),
為各地區(qū)提供在地服務,歡迎即刻點選!
大聯(lián)大投資控股股份有限公司(臺灣證券交易所掛牌上市,股票代號: 3702)正式成立于2005年11月,集團總部位于臺北,身為亞洲第一電子通路,結合世平集團、品佳集團、富威集團、凱悌集團與詮 [ 查看詳細 ]
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