多物理場仿真 文章 進入多物理場仿真技術社區(qū)

COMSOL半導體制造主題日圓滿落幕 多物理場仿真助力半導體制造

• 2023年12月6日，全球領先的多物理場仿真軟件供應商COMSOL公司成功舉辦了半導體制造專場主題日活動。此次活動匯聚了千余名來自企業(yè)和科研機構的專家學者，共同探討和分享仿真技術為半導體制造工藝發(fā)展帶來的創(chuàng)新力量。隨著半導體器件尺寸的縮小、集成度的提高，半導體制造對精度的要求也越來越高。COMSOL Multiphysics 多物理場仿真軟件能夠幫助工程師和設計人員深入理解制造工藝中涉及到的物理和化學過程，預測和優(yōu)化工藝參數(shù)，確保產品良率和可靠性，已經被廣泛應用于半導體及其相關領域。此次半導體制造專場
• 關鍵字： COMSOL  半導體制造  多物理場仿真