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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 多層電路板

多層玻璃纖維多層電路板快速拆焊技術(shù)

  • 由于玻璃纖維多層電路板在拆焊操作過(guò)程中散熱速度非常之怏，給業(yè)余條件下的拆焊操作造成一定困難：本文介紹一種 ...
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多層電路板之間返回電流與通孔的關(guān)系分析

  • 在多層板中，由于不止一個(gè)地平面，我們一定要仔細(xì)考慮返回地電流從哪里回流問(wèn)題。圖5.2舉例說(shuō)明了返回電流流向的基本原則：高帶返回信號(hào)電流沿著最小的電感路徑前進(jìn)。如果我們?cè)O(shè)想圖5.2中的地平面多于一個(gè)，對(duì)于哪個(gè)
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多層電路板之間返回電流及其與通孔的關(guān)系

  • 在多層板中，由于不止一個(gè)地平面，我們一定要仔細(xì)考慮返回地電流從哪里回流問(wèn)題。圖5.2舉例說(shuō)明了返回電流流向的基本原則：高帶返回信號(hào)電流沿著最小的電感路徑前進(jìn)。如果我們?cè)O(shè)想圖5.2中的地平面多于一個(gè)，對(duì)于哪個(gè)
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多層電路板介紹

多層電路板是由昆山市金鵬電子有限公司提供信息：由于集成電路封裝密度的增加，導(dǎo)致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現(xiàn)了不可預(yù)見(jiàn)的設(shè)計(jì)問(wèn)題，如噪聲、雜散電容、串?dāng)_等。所以，印制電路板設(shè)計(jì)必須致力于使信號(hào)線長(zhǎng)度最小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實(shí)現(xiàn)的交叉數(shù)量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路 [ 查看詳細(xì) ]

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