外延膜厚 文章 進(jìn)入外延膜厚技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體FTIR外延膜厚量測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)新突破！

• 9月14日，蓋澤華矽半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“蓋澤半導(dǎo)體”），兩臺(tái)自主研發(fā)的FTIR膜厚量測(cè)設(shè)備GS-M08X，正式交付兩家客戶(hù)作為一款量產(chǎn)設(shè)備，該機(jī)種基于FTIR紅外光譜技術(shù)，可以精準(zhǔn)測(cè)量晶圓中多層外延層的厚度，提供高精度的量測(cè)結(jié)果。設(shè)備裝配了雙臂潔凈機(jī)械手和全新設(shè)計(jì)的Stage平臺(tái)，以及自主研發(fā)的光路系統(tǒng)及算法，能更大程度上兼容客戶(hù)應(yīng)用場(chǎng)景，也讓測(cè)量效率大幅度提高。增加了Online在線(xiàn)技術(shù)，遵循SEMI標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，可無(wú)縫連接客戶(hù)OHT/MES等系統(tǒng)。同時(shí)，設(shè)備實(shí)現(xiàn)測(cè)量自動(dòng)化控制和自動(dòng)化運(yùn)行
• 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  FTIR  外延膜厚  量測(cè)