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半導體FTIR外延膜厚量測設備實現(xiàn)新突破！

  • 9月14日，蓋澤華矽半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“蓋澤半導體”），兩臺自主研發(fā)的FTIR膜厚量測設備GS-M08X，正式交付兩家客戶作為一款量產(chǎn)設備，該機種基于FTIR紅外光譜技術，可以精準測量晶圓中多層外延層的厚度，提供高精度的量測結(jié)果。設備裝配了雙臂潔凈機械手和全新設計的Stage平臺，以及自主研發(fā)的光路系統(tǒng)及算法，能更大程度上兼容客戶應用場景，也讓測量效率大幅度提高。增加了Online在線技術，遵循SEMI標準協(xié)議，可無縫連接客戶OHT/MES等系統(tǒng)。同時，設備實現(xiàn)測量自動化控制和自動化運行
  • 關鍵字： 半導體  FTIR  外延膜厚  量測  
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外延膜厚介紹

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