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功率器件實(shí)際結(jié)溫和殼頂溫度的差異研究

  • 摘? 要：本文主要研究功率器件的內(nèi)部實(shí)際結(jié)溫和外殼頂溫度的差異，給出了測(cè)量?jī)?nèi)部實(shí)際結(jié)溫的方法。研究 表明，不同的器件、不同的封裝類(lèi)型，不同的內(nèi)部封裝方法，都會(huì)直接影響到溫度差異，環(huán)境溫度越高，溫度 差值越?。环庋b材料越厚，溫度差值越大。 關(guān)鍵詞：結(jié)溫 ；殼頂溫度；紅外測(cè)溫 開(kāi)關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)以及一些電力電子變換器通常 會(huì)使用功率器件，在設(shè)計(jì)過(guò)程中，要測(cè)量功率 MOSFET （Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, 金氧半場(chǎng)效晶體管
  • 關(guān)鍵字： 202210  結(jié)溫  殼頂溫度  紅外測(cè)溫  
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殼頂溫度介紹

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