- 秒懂手機芯片基頻、中頻、射頻零部件-射頻集成電路是處理高頻無線訊號所有芯片的總稱，通常包括：傳送接收器、低雜訊放大器、功率放大器、帶通濾波器、合成器、混頻器等，通常由砷化鎵晶圓制作的 MESFET、HEMT 元件，或矽鍺晶圓制作的 BiCMOS 元件，或矽晶圓制作的 CMOS 元件組成.
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混頻器 射頻 基頻芯片
- 中國大陸3G市場初期發(fā)展速度雖不如預期，不過，在網絡逐漸布建完成、終端款式趨于多元、優(yōu)惠資費方案刺激等多方助力拉動下，預期2010年大陸3G用戶數可望出現跳躍式成長，DIGITIMESResearch認為3G用戶數大幅成長將帶動大陸3G基頻芯片(BasebandIC)市場由2009年2,680萬套大幅提升至5,300萬套，年成長率高達98%。
就長期發(fā)展角度觀察，基于目前大陸3G用戶數占整體行動用戶比重僅3.2%，3G滲透率仍處導入初期階段的偏低水平，相較全球平均13.9%亦存在不小差距。因此，
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3G 基頻芯片
- 市場調查機構Strategy Analytics(SA)表示，2009年全球基頻芯片市場規(guī)模超過110億美元，只比2008年小幅下滑0.7%;其中高通、聯發(fā)科這兩家芯片廠就拿下超過一半的市場。若以出貨量來看，聯發(fā)科去年出貨量達3.51億顆，超越高通的3.45億顆，成為全球出貨量最大的手機芯片廠商。
從2008年第3季德儀TI、飛思卡爾freescale相繼宣布退出手機基頻芯片組市場之后，全球手機基頻芯片組出現重大變化。根據 SA分析，高通、聯發(fā)科、英飛凌、博通、邁威爾(Marvell)市占率持續(xù)
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聯發(fā)科 基頻芯片
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