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秒懂手機(jī)芯片基頻、中頻、射頻零部件

  • 秒懂手機(jī)芯片基頻、中頻、射頻零部件-射頻集成電路是處理高頻無(wú)線訊號(hào)所有芯片的總稱，通常包括：傳送接收器、低雜訊放大器、功率放大器、帶通濾波器、合成器、混頻器等，通常由砷化鎵晶圓制作的 MESFET、HEMT 元件，或矽鍺晶圓制作的 BiCMOS 元件，或矽晶圓制作的 CMOS 元件組成.
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2013年大陸3G基頻芯片市場(chǎng)上看1.19億

  • 　　中國(guó)大陸3G市場(chǎng)初期發(fā)展速度雖不如預(yù)期，不過(guò)，在網(wǎng)絡(luò)逐漸布建完成、終端款式趨于多元、優(yōu)惠資費(fèi)方案刺激等多方助力拉動(dòng)下，預(yù)期2010年大陸3G用戶數(shù)可望出現(xiàn)跳躍式成長(zhǎng)，DIGITIMESResearch認(rèn)為3G用戶數(shù)大幅成長(zhǎng)將帶動(dòng)大陸3G基頻芯片(BasebandIC)市場(chǎng)由2009年2,680萬(wàn)套大幅提升至5,300萬(wàn)套，年成長(zhǎng)率高達(dá)98%。 　　就長(zhǎng)期發(fā)展角度觀察，基于目前大陸3G用戶數(shù)占整體行動(dòng)用戶比重僅3.2%，3G滲透率仍處導(dǎo)入初期階段的偏低水平，相較全球平均13.9%亦存在不小差距。因此，
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Strategy Analytics：高通與聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球逾半

  • 　　市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Strategy Analytics(SA)表示，2009年全球基頻芯片市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)110億美元，只比2008年小幅下滑0.7%;其中高通、聯(lián)發(fā)科這兩家芯片廠就拿下超過(guò)一半的市場(chǎng)。若以出貨量來(lái)看，聯(lián)發(fā)科去年出貨量達(dá)3.51億顆，超越高通的3.45億顆，成為全球出貨量最大的手機(jī)芯片廠商。 　　從2008年第3季德儀TI、飛思卡爾freescale相繼宣布退出手機(jī)基頻芯片組市場(chǎng)之后，全球手機(jī)基頻芯片組出現(xiàn)重大變化。根據(jù) SA分析，高通、聯(lián)發(fā)科、英飛凌、博通、邁威爾(Marvell)市占率持續(xù)
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基頻芯片介紹

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