埃米級芯片 文章 進(jìn)入埃米級芯片技術(shù)社區(qū)

印度科研團(tuán)隊提交埃米級芯片提案

• 印度科學(xué)理工學(xué)院（IISc）的30位科學(xué)家組成團(tuán)隊，向政府提交一份開發(fā)「埃米級」（Angstrom-scale）芯片的提案，提到利用二維材料（2D Materials）的新半導(dǎo)體材料開發(fā)技術(shù)，可使芯片尺寸小至目前全球生產(chǎn)的最小芯片的十分之一，并發(fā)展印度半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)地位。印度科學(xué)理工學(xué)院的科學(xué)團(tuán)隊于2022年4月向首席科學(xué)顧問（PSA）提交一份詳細(xì)的項目報告，經(jīng)過修訂后，新報告于2024年10月重新提交，隨后與電子與信息科技部（MeitY）分享。該報告建議使用石墨烯和過渡金屬二硫族化物（TMD）等超薄材
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