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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 反焊盤

高速PCB過孔的研究

  • 在數(shù)字通信系統(tǒng)中，隨著PCB布線密 度，布線層數(shù)和傳輸信號速率的不斷增加，信號完整性的問題變得越來越突出，已經(jīng)成為高速PCB設計者巨大的挑戰(zhàn)。而在高速PCB設計中，過孔已經(jīng)越來越普 遍使用，其本身的寄生參數(shù)極易造成信號完整性問題，如何減少過孔本身所產(chǎn)生的信號完整性問題，已經(jīng)成為高速PCB設計者研究的重點和難點。
  • 關鍵字： 高速PCB  過孔  寄生電容  反焊盤  信號完整性  
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反焊盤介紹

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