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Microchip推出壓接式端子電源模塊SP1F和SP3F

  • SP1F和SP3F電源模塊采用碳化硅（SiC）或硅 （Si）技術(shù)，可配置性高并適配壓接式端子?電動汽車、可持續(xù)發(fā)展和數(shù)據(jù)中心市場需要便于大批量制造的產(chǎn)品。為了更好地實現(xiàn)安裝過程的自動化，行業(yè)通常會使用壓接式端子（press-fit terminal），因為它們提供了將電源模塊安裝于印刷電路板的免焊接解決方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊產(chǎn)品組合，以支持大批量應(yīng)用。無焊接壓接式電源模塊端子允許自動化或機器人
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壓接式端子介紹

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