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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 單片機(jī)(mcu)

飛思卡爾宣布推出Kinetis K50系列

  •   飛思卡爾半導(dǎo)體公司日前宣布其高增長(zhǎng)的Kinetis 32位微控制器(MCU)產(chǎn)品線又喜添新成員—Kinetis K50系列。這個(gè)系列主要針對(duì)醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用,進(jìn)一步擴(kuò)大了這個(gè)基于ARM Cortex- M4處理器的業(yè)界最廣泛且最具擴(kuò)展性的產(chǎn)品組合。   K50微控制器系列為連續(xù)監(jiān)測(cè)提供多種連接選項(xiàng),并為便攜式醫(yī)療設(shè)備、儀器儀表和工業(yè)測(cè)試和測(cè)量設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域的可靠模擬信號(hào)處理提供集成測(cè)量引擎。   “我們的K50微控制器系列正在開辟測(cè)量和監(jiān)測(cè)領(lǐng)域的新天地”,飛思卡爾
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飛思卡爾首推單芯片器件S12VR64

  •   飛思卡爾半導(dǎo)體[NYSE:FSL]日前在其S12MagniV混合信號(hào)微控制器(MCU)系列中推出了首個(gè)單芯片器件S12VR64。該器件旨在用于汽車車窗升降的直流引擎以及連接到本地互聯(lián)網(wǎng)(LIN)汽車車身網(wǎng)絡(luò)的天窗應(yīng)用。   S12VR64MCU基于飛思卡爾創(chuàng)新型LL18UHV技術(shù)(2010年10月推出),該技術(shù)在MCU上實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)展模擬集成,使開發(fā)人員可以在其汽車設(shè)計(jì)中將高壓信號(hào)和電源直接連接到MCU,幫助節(jié)省電路板空間,提高系統(tǒng)質(zhì)量,并降低復(fù)雜性。   傳統(tǒng)來說,汽車電子設(shè)計(jì)需要多個(gè)器件:某些器件
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TI Stellaris MCU支持ARM微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn)

  • 日前,德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內(nèi)核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn) (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外,通過簡(jiǎn)化浮點(diǎn)、單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 和數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 運(yùn)算的可實(shí)現(xiàn)方案,ARM 的 CMSIS 庫也將幫助開發(fā)人員實(shí)現(xiàn) Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。
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飛思卡爾推出基于ARM? Cortex?-M系列的業(yè)界速度最快的微控制器

  •   飛思卡爾半導(dǎo)體 推出新的Kinetis X系列,再次刷新了微控制器(MCU)的性能標(biāo)準(zhǔn)。該系列基于ARM® CortexTM-M內(nèi)核,是業(yè)界速度最快的MCU。 X系列擴(kuò)展了飛思卡爾Kinetis 32位MCU產(chǎn)品組合的高端部分,該系列的器件集合了出色的性能、豐富的內(nèi)存和集成外設(shè),并且具備龐大的開發(fā)支持生態(tài)系統(tǒng)。Kinetis X系列的目標(biāo)群體是那些需要為其應(yīng)用程序提供更高處理能力和內(nèi)存但同時(shí)又希望保留MCU的成本效率、易用性和低功耗,而不改用微處理器解決方案的設(shè)計(jì)人員。   新的Kineti
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瑞薩電子再推R8C族新品3MQ系列

  •   瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱瑞薩電子)于2011年1月25日正式宣布推出R8C族新品3MQ系列小型微控制器(MCU)。新產(chǎn)品帶有內(nèi)置式Flash存儲(chǔ)器,支持ZigBee/RF4CE(消費(fèi)類電子射頻,注1)家用RF遙控國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),可為家用電子產(chǎn)品同時(shí)(如電視、藍(lán)光磁盤記錄器和空調(diào))實(shí)現(xiàn)無指向性雙向無線通信與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗。   新款MCU產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)包括:內(nèi)置新開發(fā)的RF收發(fā)器電路,可對(duì)應(yīng)ZigBee/RF4CE,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗穩(wěn)定發(fā)射/接收,發(fā)射過程中功耗僅為18mA;搭載電壓1.8V、
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MCU新趨勢(shì):8位元架構(gòu)逐漸轉(zhuǎn)移至32位元

  •   原本應(yīng)用市場(chǎng)壁壘分明的8位元MCU與32位元MCU,由于32位元MCU的價(jià)格大幅下滑,加上智慧型家電與車載資通訊市場(chǎng)的持續(xù)成長(zhǎng)帶動(dòng),使得部份原先采用8位元MCU設(shè)計(jì)的系統(tǒng)業(yè)者,也開始嘗試升級(jí)到32位元MCU行列。   正是為了因應(yīng)市場(chǎng)上MCU從8位元(或16位元)架構(gòu)逐漸轉(zhuǎn)移至32位元的普遍趨勢(shì),臺(tái)灣最大的8位元MCU供應(yīng)商盛群半導(dǎo)體(Holtek)也推出了以 ARM Cortex-M3為核心的首款32位元MCU系列產(chǎn)品HT32F125x,以滿足新的智慧型系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求,并提供高性價(jià)比以及完整開發(fā)工具
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電池容量減至4.4kWh,EV行駛距離延長(zhǎng)至26.4km

基于PICC 編譯環(huán)境編寫PIC單片機(jī)程序

  • 摘 要:Microchip 公司生產(chǎn)的PIC系列單片機(jī)具有實(shí)用、低價(jià)、簡(jiǎn)單易學(xué)、低功耗、高速度、體積小、功能強(qiáng)等特 ...
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單片機(jī)低功耗技術(shù)及應(yīng)用

  • 摘要:介紹單片機(jī)的低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)特點(diǎn)及單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中的低功耗設(shè)計(jì)要注意的幾個(gè)問題,并列舉了充分利用片內(nèi) ...
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單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的誤區(qū)與對(duì)策

  • 摘要:用電磁兼容性理論剖析了單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的某些傳統(tǒng)觀念,指出其過時(shí)和失誤之處,給出了根據(jù)電磁兼容性理論 ...
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基于MSP430F448單片機(jī)的交流數(shù)字電壓表設(shè)計(jì)

  • 摘要:描述了一種簡(jiǎn)易的交流數(shù)字電壓表的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。系統(tǒng)以MSP430F448為核心,該單片機(jī)內(nèi)部集成了12位的A/D轉(zhuǎn)換器,轉(zhuǎn)換器帶有內(nèi)部參考源、采樣保持、自動(dòng)掃描特性,極大地簡(jiǎn)化了硬件設(shè)計(jì)。因?yàn)閱纹瑱C(jī)內(nèi)部中斷資源豐
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基于AT89C52單片機(jī)的超聲波測(cè)距儀的設(shè)計(jì)

  • 摘要:基于提高測(cè)量精度的目的,設(shè)計(jì)了具有溫度補(bǔ)償?shù)某暡y(cè)距系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用DS18B20溫度傳感器對(duì)現(xiàn)場(chǎng)溫度進(jìn)行檢測(cè),并通過軟件計(jì)算實(shí)現(xiàn)溫度補(bǔ)償。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:此系統(tǒng)具有測(cè)量精度高的優(yōu)點(diǎn)。
    關(guān)鍵詞:?jiǎn)纹瑱C(jī);
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基于單片機(jī)控制的角度自動(dòng)調(diào)整系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 摘要:本系統(tǒng)采用單片機(jī)STC12C5A08S2作為主控芯片,輸出可控的PWM信號(hào),通過L298N專用驅(qū)動(dòng)電路對(duì)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速進(jìn)行控制,調(diào)節(jié)風(fēng)力大小,改變帆板偏轉(zhuǎn)角度。使用WDD35D4角度傳感器檢測(cè)帆板偏轉(zhuǎn)角度,檢測(cè)信號(hào)送回單片機(jī)控
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基于STM32單片機(jī)的DLP驅(qū)動(dòng)電路的研究

  • 摘要:Stm32是32位單片機(jī),速度快,功能強(qiáng),已被越來越多的應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,大功率RGB三色LED的體積小、重量輕、色彩飽和度好,已成為投影儀、背投電視等顯示儀器首選的新型光源。為了得到結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單,攜帶
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關(guān)注MCU發(fā)展的新動(dòng)向

  •   最近一段時(shí)間各大半導(dǎo)體公司紛紛表現(xiàn)出對(duì) MCU (微控制器/ 單片機(jī) )市場(chǎng)的關(guān)注,相繼推出新型的MCU芯片,飛思卡爾公司在6月17日佛羅里達(dá)州奧蘭多市飛思卡爾技術(shù)論壇上宣布MCU將是他們未來業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的重要產(chǎn)品線,除了繼續(xù)引領(lǐng)汽車電子領(lǐng)域MCU的優(yōu)勢(shì)外,將重視通用MCU的發(fā)展;ARM體系結(jié)構(gòu)在嵌入式微處理器市場(chǎng)高速增長(zhǎng)帶動(dòng)了ARM在MCU市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)先,繼ARM7TDMI 獲得成功后,Cortex-M3 以高性能,低功耗和低費(fèi)用正在成為新一代32位MCU的主流;8/16位MCU繼續(xù)保持市場(chǎng)產(chǎn)量的優(yōu)勢(shì),
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