華虹nec 文章 進入華虹nec技術(shù)社區(qū)
上海官方扶植華力微 中芯表示樂見同業(yè)發(fā)展
- 華虹NEC、上海宏力半導體與上海官方出資成立的華力微電子,將投入12寸晶圓廠。對此,位于上海張江園區(qū)的同業(yè)中芯國際表示,樂觀對待同業(yè)積極發(fā)展,并有志一同為大陸半導體產(chǎn)業(yè)前進做出貢獻。半導體人士解讀,上海市政府以人民幣45億元投資新的12寸廠,有意在中芯國際之外,扶植更多產(chǎn)業(yè)龍頭,做大長江三角地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。 規(guī)劃已久的華虹NEC、上海宏力半導體合并案終于正式啟動第1階段,不過在正式合并前,雙方先以透過合資模式營運12寸廠,總投資額預算達人民幣145億元,其中上海出資人民幣45億元。消息宣布當
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華虹NEC推出業(yè)界領(lǐng)先的0.13微米嵌入式EEPROM解決方案
- 世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)近日宣布,公司基于0.13微米嵌入式閃存(eFlash)工藝平臺,成功開發(fā)出面向高性能智能卡、信息安全及微處理器等應用的嵌入式EEPROM(電可擦可編程只讀存儲器)解決方案,充分展現(xiàn)了華虹NEC在嵌入式非揮發(fā)性存儲器(eNVM)技術(shù)上的領(lǐng)先地位和創(chuàng)新優(yōu)勢。 華虹NEC的0.13微米嵌入式EEPROM是在已有的0.13微米嵌入式Flash平臺上開發(fā)的,實現(xiàn)了Flash和EEPROM的完美兼容,也
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華虹NEC推出高效nvSOC產(chǎn)品原型平臺
- 世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布成功推出nvSOC產(chǎn)品原型平臺,這一平臺的推出可以幫助客戶高效創(chuàng)建SOC和ASIC原型,大大縮短客戶SOC產(chǎn)品開發(fā)周期和減少設計風險。 nvSOC平臺的硬件主要由通用FPGA芯片和華虹NEC特有的平臺核心IP芯片構(gòu)成,其中平臺核心IP芯片是指集成了華虹NEC 某一種NVM(Non Volatile Memory, 包括Flash,EEPROM,OTP等)工藝平臺的NVM模塊和基礎(chǔ)模擬/
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華虹NEC隆重亮相2009 IC設計年會
- 2009’海西國際集成電路設計產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會于12月2日至3日在廈門召開。本屆年會以“創(chuàng)新與做精做強”為主題,突出集成電路設計及其產(chǎn)業(yè)化,強調(diào)產(chǎn)品自主創(chuàng)新和精品意識,倡導行業(yè)上下游合作和國內(nèi)外合作。 上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)作為本次會議的金牌贊助商,以市場副總裁高峰先生帶隊,派出了一支包括市場,銷售和設計服務在內(nèi)的陣容強大的團隊參加了此次年會,旨在借助此次會議的平臺,加強客戶交流
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華虹NEC 0.162微米CIS工藝成功進入量產(chǎn)
- 世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布成功開發(fā)了0.162微米CMOS 圖像傳感器 (CIS162) 工藝技術(shù),已進入量產(chǎn)階段。 華虹NEC和關(guān)鍵客戶合作共同開發(fā)的CIS162工藝是基于標準0.162微米純邏輯工藝,1.8V的核心器件,3.3V的輸入輸出電路。經(jīng)過精細調(diào)整集成了4個功能晶體管和光電二極管(photo diode) 的像素單元可以提供超低的漏電和高清優(yōu)質(zhì)的圖像。而特別處理的后端布線工藝保證了像素區(qū)高敏感性,可
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LCD驅(qū)動IC設計公司砍單 晶圓代工、封測業(yè)烏云來了
- 近日大陸晶圓代工廠華虹NEC受到LCD驅(qū)動IC客戶投片減少波及,而部分臺灣LCD驅(qū)動IC設計客戶除了暫緩對臺系晶圓代工廠增加投片,對于大陸晶圓代工廠釋出的代工訂單也大幅縮水。由于大陸LCD大尺寸顯示器終端需求已被之前所備料的庫存給滿足了,因此上游晶圓代工、封測業(yè)者對于新一波訂單恐極速下滑都「剉著等」。 華虹NEC與蘇州和艦都是大陸主要替LCD驅(qū)動IC代工的晶圓廠,日前華虹NEC執(zhí)行長邱慈云還親自來臺拜會客戶,顯見其對臺系客戶的重視。不過大陸半導體業(yè)者指出,由于多家大尺寸驅(qū)動IC客戶遭到面板廠砍價
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華虹NEC 非外延0.35um BCD工藝進入量產(chǎn)
- 世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)19日宣布,公司非外延0.35um BCD工藝開始進入量產(chǎn)。 華虹NEC在2008年成功研發(fā)并量產(chǎn)了BCD350 (0.35 微米Bipolar CMOS DMOS)工藝。針對市場的不同需求,華虹NEC現(xiàn)又推出了非外延工藝的 0.35um BCD工藝,即PMU350工藝。PMU350在BCD350的基礎(chǔ)上用deep Nwell替代了外延層,并簡化了工藝流程,使該工藝更具競爭力。目前,PMU35
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