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國(guó)家5G推進(jìn)組確認(rèn)：華為巴龍5000芯片完成測(cè)試

  • 7月17日消息，近日2019年度IMT-2020(5G)峰會(huì)在北京召開。在這次峰會(huì)上，IMT-2020(5G)推進(jìn)組組長(zhǎng)王志勤對(duì)外宣布了5G芯片研發(fā)的最新進(jìn)展。其中，華為海思的巴龍5000芯片已經(jīng)完成了全部的測(cè)試工作。國(guó)家5G推進(jìn)組確認(rèn)：華為巴龍5000芯片完成測(cè)試王志勤表示，從目前給出的設(shè)計(jì)來(lái)看，面向SA/NSA兩種制式的就是華為海思的巴龍5000芯片和MTK的Helio M70芯片，其中華為完成了該款芯片從室內(nèi)功能到外場(chǎng)性能上的全部網(wǎng)絡(luò)測(cè)試，MTK只完成了室內(nèi)測(cè)試，室外測(cè)試仍在進(jìn)展中。也就是說(shuō)，華為海
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華為巴龍介紹

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