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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體（st）應用軟件

半導體（st）應用軟件 文章 最新資訊

全球半導體2017年增速將達16%，其中10種產(chǎn)品增速可達兩位數(shù)

  • ,世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)將半導體分為33個大類。近日，市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights給出了這33類產(chǎn)品在2017年市場狀況的預期。 　　33種IC產(chǎn)品2017年增速排名(預計)如下圖所示。增速最快的是DRAM，這并不意外，2017年上半年DRAM價格異常出色，IC Insights預計2017年DRAM總銷售額同比增長55%，從而成為半導體細分市場增長率冠軍。問鼎增長率冠軍對DRAM市場而言并不是新鮮事，2013年和2014年DRAM同樣引領(lǐng)整個產(chǎn)業(yè)增長。在過去5年，DRAM要么是增長率
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俄羅斯專家發(fā)明單分子厚度微電路

  • 　　據(jù)俄羅斯《消息報》報道，俄專家成功找到具有指定特性的二維半導體的制造方法，使將來制造微型電子設備成為可能。 　　俄羅斯科學院生化物理研究所首席研究員列昂尼德·切爾諾扎通斯基稱，盡管現(xiàn)在談微型電子設備的投產(chǎn)還為時尚早，但這一發(fā)現(xiàn)具有全球意義。 　　以德米特里·戈利貝格教授為首的研究小組與日本國立材料研究所、中國北京交通大學和澳大利亞昆士蘭科技大學的專家共同開展了相關(guān)研究。研究結(jié)果發(fā)布在《先進材料》(Advanced Materials)科學雜志上。 　　半導體材料是在氮
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臺媒:大陸半導體封測業(yè)華麗轉(zhuǎn)身

  • 　　半導體封測環(huán)節(jié)是大陸半導體產(chǎn)業(yè)鏈中成熟度最高、技術(shù)能與國際一流廠商接軌的環(huán)節(jié)，是對岸目前在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中最深入?yún)⑴c的細項行業(yè);而短期之內(nèi)大陸半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷從勞動密集型轉(zhuǎn)向資本密集型的轉(zhuǎn)變，其中則由發(fā)展基礎最穩(wěn)固的半導體封測這個行業(yè)最先發(fā)酵，意謂大陸半導體封測行業(yè)的勞動密集型階段將逐漸進入尾聲，技術(shù)能力將是未來勝出的關(guān)鍵。 　　事實上，長電科技身為大陸半導體封測龍頭，已透過收購STATS ChipPAC掌握全球領(lǐng)先的Fan-out eWLB和SiP封裝技術(shù)，并導入國際大客戶，且與晶圓代工龍頭中
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2017年半導體市場雙位數(shù)成長趨勢確立？

  • 　　2017年對IC產(chǎn)業(yè)來說將會是個豐收年?根據(jù)美國半導體產(chǎn)協(xié)會(SIA)的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年截至第二季的半導體產(chǎn)業(yè)銷售額與去年同時期相較，成長率近21%;而另一家市場研究機構(gòu)IC Insights也再一次調(diào)升2017年半導體市場成長率預測，認為該市場可成長16%、達到4,191億美元營收規(guī)模。 　　SIA引用世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的資料，表示全球晶片銷售額第二季達到979億美元，較上一季成長6%，較2016年第二季成長24%;2017年6月份的半導體銷售額為326億美元，較5月份成長
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半導體行業(yè)競爭激烈 國內(nèi)半導體還需渡過哪些難關(guān)

  • 　　過去兩年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等應用的火熱發(fā)展，全球半導體產(chǎn)業(yè)迎來了新一輪熱潮。中國半導體制造設備也因此成為全球增速最快的市場，且下游需求良好，前景可期。 　　通盤來看，全球前十大半導體廠，有 英特爾、三星、SK海力士、美光、博通、高通、德州儀器、東芝、恩智浦、英飛凌。 　　國外對于中國半導體發(fā)展采取的措施 　　眾所周知，半導體行業(yè)的技術(shù)主要是來自于美日韓半導體廠商的，他們在半導體行業(yè)發(fā)展已有數(shù)十載，技術(shù)成熟，專利頗多，而對于中國近年內(nèi)半導體行業(yè)的飛速發(fā)展他們也采取了各種防堵措施，
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韓國半導體人才跳槽中國 三星無奈向政府求助

  • 　　韓媒稱，業(yè)內(nèi)消息人士說，韓國的半導體產(chǎn)業(yè)正面臨人力資源短缺問題，主要原因是工程師外流。 　　據(jù)《韓國時報》8月1日報道，長期來看，勞動力短缺的加劇可能嚴重削弱韓國半導體制造和設備制造商的全球競爭力。 　　 　　資料圖：2017國際半導體展覽會在上海開幕，一位展方工作人員(左)在向參觀者演示一臺半導體焊線機的操作。 　　三星電子副主席權(quán)五賢(音)也要求政府為半導體行業(yè)提供更多支持，以解決其人力問題。 　　他說：“我們的半導體產(chǎn)業(yè)有能力自行發(fā)展。但我們現(xiàn)在面臨著嚴重的人力不足。&
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中國半導體跨國并購：聞起來香、吃起來苦、吞下去難

  • 對擁有關(guān)鍵技術(shù)能力的海外半導體企業(yè)進行收購，是完善國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的方法之一。然而受國際形勢的限制，海外并購開始轉(zhuǎn)向多形式的合作，如國際企業(yè)與國內(nèi)企業(yè)成立合資公司，在國際巨頭整合之后尋找優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品線溢出的并購機會等。
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中國半導體崛起 美日韓怕了嗎？

  • 中國半導體的大躍進，首先是對全球半導體重要企業(yè)大肆購并，已引起歐盟美國等國的戒心，展開防堵。
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“無晶圓廠”真的好嗎？

  • 　　我并不是想要討論晶圓廠是否能創(chuàng)造工作機會，而是想了解在鄰近晶圓廠之處擁有設計/工程團隊的價值… 　　那些看著整合元件制造商(IDM)崛起又沒落的人們，傾向于貶低晶圓廠的價值;我們總是說：“晶圓廠?最好不要!”然而就在最近一次前往法國普羅旺斯地區(qū)魯賽(Rousset)的旅程中，我與產(chǎn)業(yè)高層、分析師交談之后卻發(fā)現(xiàn)，我們對于無晶圓廠經(jīng)營策略的盲目崇拜需要被挑戰(zhàn)。 　　我并不是想要討論晶圓廠是否能創(chuàng)造工作機會，而是想了解在鄰近晶圓廠之處擁有設計/工程團隊的價值;意法半
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分析師: 半導體行業(yè)進入“高原期”增速可能放緩

  • 　　全球半導體牛氣噴發(fā)，買氣頻創(chuàng)新高。富國銀行(Wells Fargo)居高思危，判斷半導體業(yè)成長已經(jīng)來到“高原期”(reached a plateau)，未來幾個月的增幅將持平，擴張速度可能放緩。 　　StreetInsider、霸榮(Barron's)7 月 31 日報導，富國晶片分析師 David Wong 報告表示，過去兩周公布財報的芯片商，大多估計第三季(7~9 月)的年增幅度將與第二季(4~6 月)相近，或低于 Q2，代表芯片業(yè)的年增率進入高原期。 　　報告指出，預
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華爾街日報：美“反華情緒”致使半導體收購交易延遲

  • 　　全球私募股權(quán)基金CanyonBridge收購美國半導體公司的計劃在美國政府審查中被延遲。近日，該公司美合伙人Ray Bingham稱美“反華情緒”的政策傾向阻礙了此次收購的順利進行。 　　半導體企業(yè)收購交易整體受阻 　　Canyon Bridge 的合伙人稱，其對萊迪思半導體的收購純粹出于商業(yè)目的，并且已努力消除美國外國投資委員會(CFIUS) 在國家安全方面的擔憂。然而，雖然距首次接觸該委員會至今已有 9 個月的時間，但這筆價值 13 億美元的交易仍然未獲批準，交易延遲主
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透過下游市場看半導體分立器件需求情況

  • 　　半導體分立器件是電子電路的基礎元器件，是各類電子產(chǎn)品線路中不可或缺的重要組件。分立器件可廣泛應用于各類電子產(chǎn)品，其下游應用市場可略分如下：家用電器、電源及充電器、綠色照明、網(wǎng)絡與通信、汽車電子、智能電表及儀器等。以下將從下游應用市場來分析半導體分立器件產(chǎn)品的需求情況。 　　1、家用電器領(lǐng)域 　　半導體分立器件可以對驅(qū)動家用電器的電能進行控制和轉(zhuǎn)換，是家用電器的關(guān)鍵零部件，直接影響到家用電器的性能和品質(zhì)。在我國家用電器整體升級、市場擴展的大背景下，半導體分立器件將隨著家電行業(yè)的發(fā)展而具有穩(wěn)定的市場發(fā)
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解析半導體工藝節(jié)點的演進 尋找摩爾定律的曙光

  • 任何一個新技術(shù)都會帶來風險，摩爾定律也在面臨巨大挑戰(zhàn)， 我們無法預測“后摩爾定律”時代的半導體產(chǎn)業(yè)會怎樣發(fā)展?但是如果新技術(shù)能夠確保摩爾定律繼續(xù)走下去，我們就能有效地避免半導體產(chǎn)業(yè)整體下滑。
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莫大康：“誰”拖累了中國半導體設備業(yè)的后腿

  • 　　一則SEMI的數(shù)據(jù)震撼我們，2015年中國半導體設備市場需求約49億美元，占全球市場14%，而2015年中國國內(nèi)前十大半導體設備廠商的銷售額約為38億人民幣，占全球半導體設備市場份額不足2%，基本處于可忽略的地位，國產(chǎn)半導體設備的尷尬處境急需轉(zhuǎn)變。中國半導體設備產(chǎn)業(yè)正面臨著“四大挑戰(zhàn)”，包括如1)，中國半導體設備的關(guān)鍵零部件受制于人;2)，巨頭壟斷，設備推廣面臨挑戰(zhàn)：3)，廠商技術(shù)分散，未形成集聚效應：4)，出貨量少，產(chǎn)線機臺驗證低效。 　　然而另一則消息帶來極大的興奮，據(jù)臺
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中國半導體設備業(yè)尷尬處境急需轉(zhuǎn)變

  • 中國的芯片制造技術(shù)不能達到先進水平，那么中國的半導體制造設備要達到先進水平也是挺困難的。所以現(xiàn)階段工藝制程能力的落后，在一定程度上拖累了國內(nèi)半導體設備業(yè)的進步。
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